根据ASML新任CEO的声明，2024年将是半导体调整周期的底部，有望迎来增长的一年。 预计2024年，半导体行业将重回此前的增长态势。 为应对日益增长的市场需求，ASML计划在2024年增加光刻机产能，包括向客户交付第一台NAEUV光刻机。 此外，ASML计划在2024年推出更先进的光刻机，以满足日益增长的芯片需求。 这一系列举措清楚地表明，ASML对芯片半导体行业未来的增长充满信心。
在ASML新任CEO发声后，外媒认为中芯国际走在正确的道路上。 他们给出了三个原因。 首先，与其他芯片巨头押注先进制程不同，中芯国际选择押注成熟制程，持续扩大成熟制程等芯片产能。 与先进技术相比，成熟的工艺芯片在新能源汽车等领域拥有更大的市场机会，中国是全球最大的新能源汽车生产国和销售国。 随着国内进口芯片需求的减少和国产芯片需求的增加，越来越多的芯片订单被移交给中芯国际等代工厂。 中芯国际75%的订单来自国内厂商，台积电等芯片巨头也在积极进军国内市场，希望赢得更多芯片订单。
第二个原因是中芯国际不断扩大芯片产能。 他们最近投资了1500多亿元扩建工厂，晶圆扩产计划已基本完成。 预计到今年年底，中芯国际将实现各类芯片月产量超过1亿颗。 此外，中芯国际也敢于与国际厂商比，在已经量产的芯片上表现不俗。 与此同时，ASML等国际厂商也在积极向中国出货光刻机等产品，仅前两季度就向中国出货了价值超过50亿欧元的设备，国内市场已成为ASML第三季度最大的市场，贡献了超过46%的收入。 这表明，中芯国际等国内厂商在持续扩产芯片产能方面取得了快速进展，相比台积电等厂商的扩产步伐相对缓慢，美国厂商甚至决定推迟一年生产。
最后一个原因是中芯国际正在加速芯片生产线的国产化进程。 面对美国的限制，中芯国际已采取积极措施加快本地化进程。 中芯国际表示，风险降低后，将继续推进28nm等成熟制程的国产化进程。 在华为Mate60Pro推出后，美国再次限制了芯片半导体产品的出货量，并要求ASML限制主流光刻机的出货范围。 不过，中芯国际等国内产业链企业一直在加速芯片的国产化进程，不仅在14nm以上的EDA工具上取得突破，今年还进行了全面验证。 消息称，国内产业链共同努力实现突破，具备自主研发DUV光刻机的能力，可将芯片制造工艺降低到7nm，很快将实现非美7nm的全流程。 中芯国际三年前完成7nm工艺的研发，自主研发了N1、N2等类似台积电7nm工艺的工艺，并实现量产。 即使是5nm工艺，中芯国际也已经开始研发，并将在EUV光刻机到来后开始全面的研发工作。 此外，ASML目前可以将一些后续型号的光刻机运往中国，这可以将芯片制造工艺降低到5nm，这表明中芯国际与ASML等国际制造商有着非常密切的合作关系。
ASML新任CEO发声，预示着2024年将是半导体调整周期的底部，半导体行业有望在2024年恢复增长。 在此背景下，中芯国际作为一家押注成熟工艺的制造商，正走在正确的轨道上。 首先，中芯国际押注的是成熟技术，与其他芯片巨头押注先进技术不同，在新能源汽车等领域存在更大的市场机会。 其次，中芯国际不断扩大芯片产能，已成为ASML等国际厂商的主要竞争对手。 最后，中芯国际加快了芯片的国产化进程，不仅具备自主开发先进制程的能力，而且在现有成熟制程上取得了突破。 总体而言，中芯国际在芯片产能、市场占有率和技术实力方面均表现出较强的竞争力，未来有望继续在半导体产业中发挥重要作用。
从ASML新任CEO的发声中可以看出，半导体行业的未来充满希望。 随着新能源汽车产业的快速崛起和国内芯片需求的增长，中芯国际等国产芯片厂商正处于良好的发展机遇期。 同时，中芯国际押注成熟技术、加快国产化进程的战略，也彰显了中国芯片产业的实力和决心。 作为一名知识渊博的自导自演的编辑，我对中芯国际等国产芯片厂商的发展前景充满信心。 相信在全球科技竞争日趋激烈的背景下，我国芯片产业将不断迎来新的机遇和挑战，为经济发展和科技创新做出更大的贡献。