ASML总裁兼首席执行官Christoph Fouquet在接任新职务后发表了讲话，对半导体行业的未来进行了展望。 他表示，2024年将是半导体调整周期底部的过渡年，预计2024年半导体市场将恢复到之前的增长态势。 为适应市场需求的增长，ASML将增加光刻机的产能，并在2024年底前交付第一台NAEUV光刻机。 此外，ASML计划在2024年推出更先进的光刻机，以满足日益增长的芯片需求。 这表明ASML非常看好芯片半导体行业的前景，相信市场将继续增长。
ASML新任CEO的发声引起了外媒的关注，有人指出中芯国际做对了几件事。
外媒指出，中芯国际在半导体行业的发展战略与其他芯片巨头不同。 当台积电、英特尔等其他巨头纷纷扩产先进制程产能时，则押注于先进制程，而中芯国际则更注重成熟制程的扩产。 这导致了先进制程的产能过剩，例如台积电的7nm产能严重过剩，并削减了资本支出。 英特尔、三星等公司也发生了同样的情况。 然而，中芯国际则不同，它大力扩大成熟制程等芯片产能，继续保持资本支出水平。 这些资金主要用于成熟制程等芯片的扩产。 新能源汽车市场为成熟的工艺芯片带来了巨大的机遇，甚至比智能手机市场还要大。 作为全球最大的新能源汽车生产和销售国，中国的新芯片需求主要交给了中芯国际等代工厂。 中芯国际75%的订单来自国内厂商，台积电的魏哲佳甚至亲自带队走访国内重要客户，显然是为了赢得更多的芯片订单。
除了发展战略的差异，中芯国际还大力推进芯片产能扩张。 在很短的时间内，中芯国际投资超过1500亿元用于工厂扩建。 据中芯国际称，晶圆扩产工作已基本完成，年底将实现月产1亿颗以上芯片的目标。 在已经量产的芯片中，中芯国际敢于与国际厂商比。 同时，ASML等国际光刻机厂商也大量向国内市场出货光刻机等产品。 前两个季度，价值超过50亿欧元的设备被运往国内市场，第三季度，国内市场成为ASML最大的市场，贡献了超过46%的收入。 这意味着中芯国际等国内厂商在不断扩大芯片产能方面表现良好，而台积电等厂商在扩大生产步伐方面却滞后，美国工厂甚至决定推迟一年生产。
芯片规则修订后，中芯国际迅速推进芯片生产线的国产化。 在华为Mate60Pro推出后，美国再次限制芯片半导体产品的出口，并要求ASML限制主流光刻机的出货范围。 不过，华为、中芯国际等正在加快芯片国产化进程。 今年不仅突破了14nm以上EDA工具的国产化，还进行了全面验证。 据悉，中芯国际与国内其他产业链共同实现突破，中国具备自主研发DUVI光刻机的能力，将芯片制造工艺降低到7nm，并很快实现非美国7nm的全流程。 值得注意的是，中芯国际在三年前就完成了7nm工艺的研发任务，并自主研发了N1、N2等工艺，类似于台积电的7nm工艺，并实现了量产。 即使是5nm工艺，中芯国际也已经开始研发，在EUV光刻机交付后将如火如荼地进行。 目前，ASML仍能将2000i等后续型号的光刻机运往中国，可以将芯片制造工艺降低到5nm，可见中芯国际在产能和技术上的领先地位。
中芯国际凭借在成熟工艺芯片领域的发展战略，以及产能扩张和国产化的加速，逐渐崭露头角。 与其他押注先进技术的厂商相比，中芯国际押注的是成熟的技术，在产能和技术上表现出较强的竞争力。 中国市场芯片需求的持续增长，以及国内产业链自主研发能力的提升，进一步推动了中芯国际的发展。 未来，随着中国半导体产业的不断发展壮大，中芯国际无疑将继续在全球芯片市场中发挥重要作用，为行业带来新的机遇和挑战。