集伟报道称，2024年，全球半导体产业挑战与机遇并行，行业期待2024年的曙光。 作为国内前端芯片龙头企业，鑫百特微电子成立五年，面对行业诸多困难，取得了骄人的成绩。 射频芯片是5G、Wi-Fi、物联网等领域的关键部件之一，一直是国内产业研究的重点。 在即将到来的2024年，鑫百特将继续攻关，主动迎接挑战展望2024年，扎实的布局和积极的发展战略，鑫百特必将迎来更大的增长。
回顾的多年来，鑫百特取得了丰硕的成果
2024年，鑫百特始终坚持“技术为先，持续攻关，解决射频前端芯片关键技术和关键性能”的信念，取得了多项突出成绩。 在奖项方面，公司荣获中国半导体投资联盟“中国芯动力”评选最具投资价值奖和投资机构推荐奖在第十二届中国创新创业大赛中，成功晋级全国总决赛，决赛阶段荣获全国优秀企业奖，晋级全国百强2024年江苏省实施环化融合管理体系A级示范仓储企业，获得江苏省民营科技企业资质、无锡市专精特新中小企业认定、无锡市准独角兽培育仓储企业、 无锡市重点建设项目仓储企业。
在体系建设方面，鑫百特通过了ISO9001质量体系认证和知识产权管理体系认证。 产品方面，其Wi-Fi 6系列产品和UWB高频段FEM均实现量产出货，营业收入较上年大幅增长。 在资金方面，公司在B+轮融资中完成了数千万元的融资，为后续的快速发展积累了充足的能量。
鑫百特执着于穿越周期，在长距离比赛中取胜，凭借其卓越的实力，在电子芯片行业“小年”的2024年取得了丰硕的成果。
射频芯片领域的挑战，变成了创新进步的动力
根据WSTS**的数据，预计2024年全球半导体市场规模将同比下降4%1%，至5566亿美元。 然而，许多统计数据显示，这个下行周期将在2024年下半年出现拐点。 中国半导体市场方面，2024年产能提升，全年增长6%，全球份额进一步提升。
鑫巴特表示，从射频芯片领域和市场来看，2024年整体产业发展将呈现稳步增长态势，技术创新不断，国产替代加速，行业竞争激烈，下游应用领域多元化。 但该行业在 2023 年也面临一些挑战：
，技术升级和创新能力不足
随着5G通信技术的快速商用推广和6G研发的启动，对射频芯片的技术要求越来越高，需要不断的技术创新来满足更高频段、更大带宽和更低时延的需求。 然而，该领域的技术创新和升级需要长期的研发投入和积累，这对一些企业来说是一个挑战。
、成本高、竞争激烈
由于其特殊的原理，射频芯片的生产成本相对较高，尤其是在材料、工艺和封装方面。 随着市场竞争的加剧和客户对最高品质的敏感度的提高，如何在保持产品性能和质量的同时控制成本是射频芯片制造商亟待解决的一大问题。
以及国内替代进口的挑战
虽然在国产一频芯片领域取得了一定的成绩，但在高端产品领域，特别是在射频功率放大器、低噪声放大器等核心元器件上，仍存在依赖国外的局面。 国内企业在技术研发、生产规模、品牌影响力等方面与国际一流企业仍有差距。
产业链协调不足
射频芯片产业链长，涉及材料供应商、芯片设计公司、制造商、封测公司等多个环节。 如何加强产业链各环节的协调配合，优化资源配置，提高整体竞争力，是射频芯片行业需要面对的问题。
、国际环境的不确定性
当今全球环境受到保护主义、关税壁垒、出口管制等因素的影响，可能对射频芯片行业的国际化发展产生不利影响，给该行业的全球发展带来挑战。
“这些挑战不仅是行业发展的制约因素，更是行业创新进步的动力。 面对上述挑战，公司制定了相应的发展战略，包括：加大研发投入、奖励技术突破工程师、改进工艺设计、整合上游资源、降低生产成本、加大品牌宣传力度等措施，化压力为动力，主动迎接挑战。
对于人工智能（AI）的热潮，Xinbaxter表示，AI可以为芯片设计带来很多帮助，包括提高设计效率、优化设计质量、降低设计成本、增强设计的可行性等。 目前，该公司正在尝试使用AI工具，通过分析历史数据和未来设计趋势，帮助设计师提前进行设计调整，以适应未来的市场需求。
展望2024年，行业前景看好
新宝特认为，在政策支持和市场需求的推动下，射频芯片行业国产替代进口的进程有望在2024年加速随着5G和6G技术的不断推进，行业也将不断进行技术创新和升级。 2024年，AI技术在射频芯片设计领域的应用将更加成熟，为行业带来新的发展机遇。
未来，射频产业将继续向模块化和系统级封装（SIP）技术发展，这将有助于提高芯片性能、缩小尺寸、降低成本，促进产业链上下游企业之间的协同。 此外，氮化镓（GaN）等新材料的研发和应用将进一步提高射频芯片的性能和效率。
2024年，鑫百特将实施“一主两翼”发展战略。 首先，公司将继续加大在AIoT、WiFi和5G主赛道的投入，保持稳定增长其次，公司着力开拓“整车应用”和“装备应用”两翼市场。 2024年，公司在车载应用市场取得多项突破，在车载娱乐、智能车钥匙、车载高精度天线等应用领域已获得多家新能源汽车品牌新车品牌认证，预计2024年出货量可观。 此外，公司按照车规级标准打造的C-V2X车联网FEM芯片即将上市，将填补国内在该领域的空白。 在设备应用领域，公司组建了基于第三代化合物半导体GANs的研发、设计、组装生产、营销团队，万级净化车间微组装线也将在2024年顺利投产量产。 公司在三代半预匹配和内部匹配功率放大器、单片产品或塑料和陶瓷金属封装集成模块方面具有较强的市场竞争力。 预计2024年，公司装备应用芯片产品将迎来大幅性能增长，为公司营收快速增长提供新动力。