超1400亿芯片，高通英伟达等宣布，外媒告别
在华为的5G技术走在世界前列后，美国开始利用芯片半导体技术无缘无故打压华为等国内厂商，试图通过芯片限价等手段让华为等厂商落后。
任正非表示，美国限制芯片等产品出货的目的很简单，就是希望华为倒台，因为在美国的压力下，很多巨头纷纷分拆出来或成为美国公司的一部分。
不过，任正非并没有选择让步，他不仅要不辜负华为的目标，还要求华为全面进军集成电路半导体领域，通过哈勃在国家集成电路产业链上的重大投资，实现全面突破。
经过三年多的努力，华为不仅打通了国内手机产业链，还成功实现了13000多个元器件、4000多个电路板的国产化，让更多的厂商可以放弃美心等产品，转而使用自主研发、自主生产的芯片。
中芯国际表示，来自中国的订单占总量的75%以上，预计到今年年底，中芯国际8英寸晶圆产能将超过70万片，更多芯片将自主研发和自产。
国产制造芯片数量的增加，自然导致进口芯片数量的减少。
数据显示，以华为为代表的国内厂商纷纷采用国产芯片，导致到2024年进口芯片减少超过970亿颗。
进入2024年，进口芯片数量将同比减少，前5个月减少超过455亿颗，这意味着17个月内，国内厂商将减少超过1400亿颗进口芯片。
进口芯片数量持续下降，美国大公司也站不住脚，因为英伟达、英特尔等占国内市场营收的30%，高通占国内市场营收的70%。
因此，高通、英伟达等公司突然宣布，高通表示将继续向华为出货4G芯片等产品，这一政策在几年内不会受到影响。
英伟达表示，限制出货就像双手被绑在背后，无法再发货。 这清楚地表明了对装运限制的不满。
据知情人士透露，英伟达的许可证将于 10 月到期，但计划延期。
美国也提出了芯片解锁计划，这意味着华为等国内厂商将退出国际市场，所有企业将恢复免费出货。
这意味着，为了减少进口芯片的数量，华为等国内厂商已经让美国各大厂商感到痛心，于是有了继续出货的想法，甚至让美国放出芯片解锁条件。
不过，也有外媒表示，虽然美国芯片公司出货的想法最终会说再见，但华为等国内厂商放弃美国芯片、更换美国芯片的趋势无法改变。
首先，国内龙头企业加快芯片自研自产，开发基于RISC-V开源架构的芯片，成为RISC-V架构芯片的领跑者。
台积电表示，工程师无法详细评估中国各家公司芯片的综合算力，这也是美国突然限制台积电高性能芯片出货的原因。
此外，国内芯片制造技术不断提升，据悉，未来12个月，该国将实现完整的非美7nm制程，这意味着约90%的芯片将实现自给自足。
其次，华为等国产厂商态度明确，孟晚舟表示，华为生而死，会从零开始持续投入技术;
中芯国际继续增加资本支出，到2024年将达到66亿美元，主要用于提高产能和先进工艺的研发。
此外，美光被禁，三星、台积电等厂商突然被授权扩大国产芯片产能，等等。 这就是外国媒体说再见的原因。 如果您同意，请发表评论点赞和分享。