荷兰官宣新消息，外媒预言告别ASML。
当有关晶圆的规则发生变化时，ASML被禁止发货，但它仍然坚持发送部分设备。
三方协议签署后，美国进一步限制了ASML传统DUV光刻机的运输，但荷兰表示仍可运输部分可用于生产制造汽车芯片等产品的设备。
6月底，荷兰正式宣布将限制DUV光刻机型号数量。 据消息人士透露，这些产品主要是2000i及以后的DUV光刻机型号，能够将芯片制造工艺降低到5纳米。
由于荷兰的出货限制，这意味着ASML只能出货精度为38nm或更高的单台**光刻机，即1980i及更早的型号。
荷兰消息官方公布后，有国外**表示ASML将要退出，因为限制出货会加速国内厂商放弃光刻机等ASML设备。
首先，国内市场是ASML的第三大市场，在任何时候贡献了超过14%的营收，但随着美国新规的修订，国内厂商不断削减ASML的光刻机，其国内市场份额已经跌至8%。
现在，ASML受到进一步的运输限制，国内制造商不得不进一步减少对ASML光刻机的依赖。
由于ASML只能提供单次射程精度超过38nm的光刻机，这些器件大多可以由国内厂商量产，所以他们自然会选择国产设备。
此外，ASML总裁也承认，国产光刻机价格便宜，已经占据了国内市场80%和世界市场的40%以上，如果ASML继续限制出货量，将失去更多的国内市场。
其次，国内先进的光刻技术已经取得了很大的进步，比如28nm精密光刻技术已经得到技术验证，量产只是时间问题
中科院已成功研制出更先进的EUV光源技术，并已制造出样机。
最关键的是，ASML今年将在中国创造200多个职位，涵盖光刻、计算光刻和计量三大业务线，包括客户支持工程师、软件开发工程师和职能部门。
ASML副总裁表示，半导体产业要想成功，就需要全面合作，任何国家都离不开其他国家，需要建立完全独立的产业链。 日本是佳能的典范。
一方面扩大招生，同时表示无法完成独立产业链的布局，这无疑证明了国内先进的光刻技术取得了长足的进步。
李楠曾公开表示，未来12个月，中国将在美国以外的地方完成7nm全程，这再次表明了中国在芯片半导体领域的巨大进步。
最后，华为等"联合国 ** 协商"也取得了很大的进展，如14纳米以上EDA工具的国产化、自主研发的高斯数据库、MetaERP系统等。
数据显示，华为的研发投入在三年内已经超过4400亿元，2024年超过1600亿元，2024年还会更高。
此外，华为等国内厂商也在考虑绕过ASML的光刻技术，打造更先进的芯片。
据报道，华为正在研究堆叠技术、量子芯片和光电芯片，所有这些都可以绕过或减少对光刻的依赖。
中芯国际已经开发了自己的N+1和N+2工艺，并专注于进入小晶圆领域，而其他国家的制造商已经设法达到了4nm小晶圆技术。
也就是说，ASML受到的比较严格，国内厂商不仅不会减少数据采购，反而会加快进度，用国产技术或者其他先进技术取而代之，所以外媒纷纷说ASML，再见。
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