在180天内削减516亿颗芯片订单后，美国媒体自责被茧
国内厂商还是比较依赖美国芯片等产品，美国芯片企业显然需要中国这个巨大的市场。
数据显示，美国1 3%的大型公司从国内市场产生收入，而高通公司70%以上依赖国内市场。
然而，在华为的5G技术率先出手后，美国多次修改芯片规则，限制高通等一大批半导体芯片公司的出货量，即使高通、英特尔、ASML等巨头反对，美国也无动于衷。
在华为等国内厂商取得突破后，美国进一步修改了限制台积电和英伟达出货高性能芯片的规则，还签署了限制日本和荷兰先进半导体设备出货的三方协议。
其中，日本限制了23种半导体产品的出货量，荷兰限制了当前DUV光刻产品的出货量。
特别是荷兰官方宣布后，**等部联合宣布，将从8月1日起开始控制锗、镓等稀有金属。
关键是美国不断修改芯片规则，各国厂商纷纷加快芯片用半导体的技术进步，更多地诉诸于自主研发、自主生产的芯片。
例如，小米OV等公司小规模开发了自己的晶圆，阿里巴巴等公司推出了多款AI晶圆，华为全面进入晶圆半导体领域，并成功实现了13000多个元器件和4000多个电路板的国产化。
这也是进口芯片数量持续减少的原因，2024年进口芯片超过970亿颗，今年上半年进口芯片超过516亿颗。
这意味着，516亿颗芯片的订单在180天内被减少，这让美国各大巨头都坐不住了。
高通净利润下滑超过30%，明确表示将继续出货4G芯片等产品英特尔和美光在第一季度亏损超过20亿美元，美光决定扩大其国内工厂的规模。
英伟达等国内营收持续下滑，黄仁勋公开表示，限货就像是双手合十，无法出货更多产品。
高通、英伟达、英特尔等美国核心巨头也集体游说拜登获得免费送货牌照。
美国**也表示，我们是在自茧，我们改变了芯片规则，限制出货量，但没有达到预期的效果，华为打破了难以生存的局面，但美国科技产业却损失惨重。
首先，出货限制较多，大量来自美国的核心产品无法自由出货，给美国半导体行业造成了超过1500亿美元的损失，导致裁员13万多人，芯片积压严重。
英特尔表示，今年下半年形势依然不容乐观，亏损仍将持续，高通等公司也将裁员，美国各大公司未来处境将更加艰难。
由于国内半导体芯片技术的快速发展，28nm制程的风险不断降低，14nm制程良率达到世界领先水平。
华为已经与国内厂商合作，对14nm以上的EDA工具进行国产化，并将在今年进行全面验证。 据悉，未来12个月，中国将实现非美7nm全流通。
其次，半导体芯片技术去光栅化已成为趋势，华为等国内厂商走在前列，其次是日本、欧洲等国家。
华为近三年研发投入超过4400亿元，通过哈勃望远镜对国内集成电路产业链进行投资，力求全面突破。
日本引进台积电，自主研发NIL工艺，引进第一台EUV光刻机，力争到2024年自主生产2纳米。
欧盟一致通过430亿欧元的芯片补贴，计划到2024年实现2nm芯片自主量产，全球20%的芯片将在欧洲生产。
甚至荷兰也在光电芯片上投资11亿欧元，以创建另一个ASML。
这也是美国各大巨头集体向拜登施压的原因，因为限制越多，对美国半导体大产业就越不利，越来越多的厂商会开发自己的芯片，美国各大巨头会更难支持。
这就是为什么美国说我们在自茧自缚。 如果您同意，请发表评论、点赞和分享。