美国核心公司称“从水壶底抽水”，外媒对情况进行了深度解读
华为等国产厂商不仅全面进军半导体芯片领域，还积极降低对美国芯片等产品的依赖。
数据显示，高通原本是手机芯片的领先制造商，并被联发科多次超越美光曾经在国内市场占有58%以上的份额，但现在其市场份额已经下降到11%左右，并被禁止。
英特尔、高通、英伟达等公司也面临困境，高通净利润下滑，英特尔单季度亏损超过20亿美元，英伟达表示，极限就像双手被绑在背后。
关键是，美国各大巨头纷纷削减资本支出和芯片订单，导致台积电产能闲置，营收连续两个月同比下滑，预计上半年亏损将超过130亿元。
即便如此，美国仍在改变规则，并促使日本和荷兰签署三方协议，以进一步限制半导体设备的运输。
其中，日本限制了23种半导体设备的出货，直接将芯片限制从14纳米提高到45纳米。
荷兰限制了可以将芯片工艺降低到5nm的传统DUV光刻机的出货量，未来只能出货1980i及以上的型号，单次精度为38nm。
日本和荷兰宣布这些措施后，镓、锗等国内金属原材料也受到监管。 结果，美国的一些草根公司说，我们被拉出了水壶。
由于镓锗等金属原料主要来自国内市场，虽然美国也有相应的储量，但由于开采难度大、成本高等缺点，美国等国家早已停止矿山精炼，但一直依赖进口。
据悉，镓、锗等金属原材料由他人控制，如果美国等国家想要拥有足够的原材料，至少需要一年时间才能建立起一条产业链。
此外，这些都是生产半导体设备制造芯片的必要原材料，它们可以大大提高芯片的良品率，如果这些原材料丢失，芯片的良率将下降到80%，这意味着制造芯片的成本将再次增加。
有消息称，美国、日本和荷兰已经开始担心这种情况会造成严重的问题，毕竟这些都是最基本、最重要的原材料。
其次，国内厂商不断进步，甚至在主要底层技术等领域也是如此。
例如，华为已经与国内厂商合作，将14nm以上的EDA工具国产化，今年将得到全面验证李楠表示，未来12个月，中国将完成7nm以外美的全流。
上海微电子的28纳米精密光刻机已取得技术验证，中科院已超越最先进的光源技术，这意味着国产先进的光刻机指日可待。
中芯国际预计到今年年底将拥有超过70万片8英寸等效晶圆的生产能力，可用于生产制造不同类型的芯片。
这直接导致国内厂商芯片进口数量大幅减少，今年前5个月减少超过455亿片，预计全年将减少1000亿片以上。
此外，国内一流企业纷纷依托RISC-V架构开发自己的晶圆，80%的RISC-V资深成员都是国内一流厂商，他们不仅成功掌握了RISC-V晶圆的开发，还开发了大量的高性能晶圆。
台积电其实已经说过，其工程师已经没有能力详细评估几家中国公司芯片的综合算力，张忠谋突然在芯片大战中支持美国对抗中国。
这些都表明，国内厂商依托美国的核心技术，而美国核心产品不断下滑，因此高通、英伟达等纷纷表示不满，继续出货。