国产芯片压美芯，多集群设计成模仿对象，技术引领潮流
高通最新推出的骁龙8G2处理器，在模仿联发科的多核架构的同时，在测试过程中取得了优异的成绩，试图弥补其在单核上无法与台湾联发科相提并论的弱点。
高通的骁龙8G2并不能弥补联发科Tenguiz 9200的优势，原因是两款处理器都使用台积电的3nm处理器，所以两款处理器的性能是一样的。
高通骁龙8G2必然会采用1+2+2+3的4核架构，即通过降低功耗A510并增加新的性能A715，骁龙8G2拥有3个100万核和4个A715核，在多核测试中超过了联发科天宇9200和联发科。
事实上，无论是高通还是联发科，它们都依靠一种“组装”技术，使用Arm的通用核心，所以它们的性能比苹果的A16差很多，唯一能扭转颓势的就是多核能力。
不过，高通并非没有底牌，骁龙8G2搭载了Adreno740处理器，是目前手机处理器中性能最强大的图形处理器，甚至超过了麦当劳道格拉斯、苹果等厂商，而高通的GPU是唯一的短板，尤其是在当下手机以**、游戏、摄影等成像功能为主的时代， 它占据了绝对的领先地位。
高通的四集群技术并不是第一个被提出来的，多集群的概念最初是由中国台湾的联发科提出的，当时联发科在手机上的表现还不如苹果和高通，于是联发科开始了针对手机的多核战略。
联发科推出了双核、四核、八核移动**，在推出十核的同时，联发科还推出了三个系列的移动**芯片，其中首款十核HillioX20是全球首款三线程三处理器。 HELIOX20是双核A72+四核A53，四核A53+4核，A53是A53，A72是最好的，四核是A53，这种突破性的设计引起了很多争议。 氦氧混合机X20采用A72+4核心的A53+4核心的高频+4核心的4核心频率，A53的频率更高，A72的性能更好，八核的A53性能更好。
不过，这堆核心是失败的，因为核心太多了，功耗太大了，所以A72在X20作为高性能核心，没有办法把它的频率提高太多，以至于单核的性能有所下降，相比之下，苹果采用的是双核架构， 专注于单核性能，结果已被证明是正确的。多核的性能只能在实践中看待，所以有人调侃联发科被限制在七核，结果手机也被打回了八核。
现在高通又回到了多条产品线的布局上，大概是想从联发科身上学到点什么，X3可能会推出一款高性能的单核处理器，通过限制A715内核的频率来降低能耗，这样一来，联发科或许还是能做到的，但还不如苹果。
高通之所以做出这样的选择，完全是因为高通最近推出的两款骁龙888和骁龙8G1都存在散热问题，这让联发科得以进入高端手机领域。 到2024年，高通将超越联发科，失去在手机芯片领域的主导地位。
高通要想稳住自己的市场份额，就必须采取更积极的芯片设计策略，才能恢复在高端手机芯片上的优势，进而进一步努力在手机芯片上取得更大的市场份额，就算被嘲笑抄袭联发科，也无所谓。