台积电三大动作备受关注，市场分析公司动向
2024年过半，领先的芯片制造商台积电采取了三项新措施，这些措施不仅与公司的活动有关，而且反映了整个芯片行业的趋势。
首先，台积电在美国的晶圆厂建设推迟了一年，但增加了其大陆晶圆厂的28nm晶圆产能，其现任总裁刘德印表示，台积电正在按原计划扩大其在南京的28nm晶圆厂的产能，并坚定地支持大陆市场的客户。
这个消息喜忧参半，为什么？
由于美国工厂延期，台积电从大陆接到更多AI芯片订单，正在南京工厂积极扩大28nm制程产能，坚定地支持大陆市场客户。
事实上，台积电一直在打压大陆芯片制造业的发展，中芯国际对此深有感触。
现在，台积电正在寻求中国大陆企业在低端芯片制造方面的优势，然后转向28nm芯片和其他成熟工艺的竞争，而不是在市场上竞争。
毕竟，台积电7nm及以下高端芯片产能过剩，已经取消了40%的EUV光刻设备订单，营收首次下滑。
更何况，美国的工厂被洗劫一空，工厂的建设涉及巨额成本，补贴无法应用，技术被美国窃取的风险简直是沼泽的底部。
因此，台积电及其追随者原本看好28nm等低端芯片市场，可以弥补在高端市场的营收损失，其次也可以打压竞争对手，打出一手好牌。
第二项措施是在台积电总裁魏哲佳等三位高管访问上海后，从大陆公司获得大量7nm AI芯片订单。
随着人工智能技术的快速发展，相关高性能芯片的订单需求也与日俱增。其中，阿里品智和中兴微电子自一季度以来增加了台积电7纳米芯片的订单。
当然，接单对台积电来说自然是一件好事，毕竟7nm工艺是利润率高的高端芯片。
而对于大陆市场来说，这未必是一件坏事，因为现实情况是台积电是少数能够生产7nm及以下芯片的公司之一，而市场需求已经到了这个地步，所以从这个角度来看，这也是一个双赢的结果。
第三条措施是，根据刘德音的公告，台积电原计划于2024年在美国工厂量产4纳米芯片，但由于美国缺乏足够的技术人员和**链条，工厂建设进度受阻，量产推迟到2024年。
事实上，这个消息一点也不奇怪。
台积电投资120亿在美国建厂时，创始人张忠谋警告称，在美国建高端平板电脑工厂是一个错误，《纽约时报》也指出这是一个糟糕的商业决策。
今天的现实也证明，张忠谋的话不是假的。
台积电不仅投资超过400亿美元，而且在美国建设核心的计划也遭遇了重大挫折。 这对台积电来说是一个巨大的风险，因为大规模生产的延迟意味着更高的成本，甚至糟糕的业务。
因此，总体来看，台积电的三项新措施反映了整个集成电路产业的发展趋势。 随着中国大陆市场的不断拓展升级，相关芯片的需求也保持强劲。
但需要注意的是，要警惕台积电变相打压大陆芯片制造业。