三星投资400亿日元，宣布将在未来五年内在日本建立芯片研发中心

三星最近宣布了一项雄心勃勃的计划，计划在未来五年内在日本投资约400亿日元（约合19%）92亿元），此举旨在在神奈川县横滨市建立一个新的先进芯片研发中心。

该战略的核心是建立一个专注于高端芯片封装技术的研究机构。 这个决定并不突然，早在今年3月，三星就已经公开表示有意在神奈川县设立芯片封装工厂，以加强与日本本土芯片设备和材料制造商的合作。 该公司已经在该地区拥有研发设施，这项额外投资显然旨在加深与日本科技产业的联系。 日本**还计划提供高达200亿日元（约9.）。96亿元），助力重振国内芯片研发和生产生态圈。

据了解，此举发生在全球芯片行业竞争日益激烈的背景下，尤其是中美日之间的技术战。 全球第二大半导体制造商三星一直致力于改进芯片封装技术，该技术将多个组件集成在单个芯片上，以实现更小的尺寸和更高的能效。 该战略的目的是在关键技术方面获得竞争优势。

虽然三星目前在晶圆代工市场的份额低于其主要竞争对手台积电，但该公司计划在未来几年投资高达2300亿美元，以超越台积电成为全球最大的芯片制造商。 这一投资计划无疑将对全球半导体产业产生深远影响。