三星将在五年内投资400亿日元，在日本建立先进封装研究机构

据报道，韩国三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元（约合2.）8亿美元）在日本建立先进芯片封装研究设施。此前有报道称，三星正在考虑在日本神奈川县建设一家封装工厂，以加深与日本晶圆制造设备和材料制造商的联系。

报道援引日本工业省的一份声明称，三星将获得高达200亿日元的补贴，以支持这一计划，并促进日本国内半导体制造业的复兴。 三星的投资是在韩国和日本之间的紧张局势缓和之后进行的，随着美国鼓励盟国共同努力对抗中国日益增长的技术实力，两国进一步合作。

自 2022 年以来，韩国三星一直在加大对其先进晶圆封装部门的投资。 该公司正在竞相开发先进的封装技术，将单个组件组合到单个封装中，以提高整体芯片性能。

作为回应，三星半导体业务负责人Kyung Kye-Hyun在公告中表示，日本工厂的预期建设将使三星能够加强其在半导体领域的领导地位，并进一步与总部位于横滨的封装研发部门合作。