台积电雄心勃勃，2024年将进入1nm时代，你相信吗？
台积电在2024年IEEE国际电子元器件大会上发布了震惊业界的蓝图，他们计划到2024年实现1nm制程技术。 这意味着他们将开发包含多达 2000 亿个晶体管的芯片。 为了实现这一目标，台积电正在开发 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点，14nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺。
同时，它们还将推动3D封装和单芯片封装技术路径并行发展。 预计2024年，台积电将完成N2和N2P节点，使3D封装的芯片晶体管数量超过5000亿个，传统封装技术中的芯片晶体管数量超过1000亿个。 台积电的计划与英特尔的计划类似，两家公司都在竞相推进工艺技术。
芯片制造巨头之间的竞争愈演愈烈，我们期待未来有更多惊人的技术突破。 您如何看待台积电的计划？欢迎在评论区留言！2023 后期冲刺竞赛
近日，台积电在年IEEE国际电子元器件大会 IEDM 上发布了雄心勃勃的半导体制造工艺和封装技术路线图，展望年。据报道，台积电计划在年左右完成nm工艺的芯片，实现在单个封装中集成超过万亿个晶体管的目标。在目前的制程中，台积电正在全力推进nm级N系列制程，进而在年至年间推出nm级N系列，包括N NP等...
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