（报告制作人作者：浙商**、江高珍、李秋娣、陈诗涵）。
1.1 国内最早开展口罩研发的厂家之一
始终致力于各种口罩的研发、生产和销售，包括平板显示器、半导体、触控和电路板等。 公司成立于2024年，经过20多年的技术经验积累和研发创新，成功实现了国内高精度、大尺寸光掩模的量产，实现了从最初的薄膜产品到高世代TFT掩膜和高世代高精度半色调掩模产品的飞跃。 拥有国内首条G11超高代口罩生产线。 2024年，国内首款G11代口罩产品下线，打破了国外厂商的长期垄断，鲁维光电也成为国内首家、全球第四家掌握G11口罩生产制造技术的企业，打破了国外厂商在G11超高代口罩等产品和技术上的长期垄断， 高世代高精度半色调掩模和光刻胶镀膜也是国内唯一能覆盖G2的本土掩膜厂商的5-G11全代生产线，可配套平板厂商所有代生产线，对推动我国平板显示产业和半导体产业关键材料国产化进程，逐步实现进口替代具有重要意义。
公司股权结构相对稳定集中，董事长杜五兵为公司实际控制人。 截至2024年中期报告，公司创始人杜五兵直接持有公司23股股份81%的股份，由鲁伟星投资间接持有 7持股61%，公司第一大股东兼实际控制人，杜五兵、肖青、白伟刚担任协力演员。 公司主要持股公司包括绿威科技、香港绿威、绿威盛德、成都鲁威。
1.2 掩模：连接工艺设计和工艺制造的关键模式传递工具
掩膜（又称掩模）是微电子制造过程中的图案转移大师，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中的重要关键材料。 掩膜的作用是将设计的电路图案以一流的方式转移到下游行业的衬底或晶圆上，从而实现批量生产。 掩膜作为光刻再现图案的标杆和蓝图，是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜的精度和质量水平直接影响下游产品的良率。
根据基材的不同，公司口罩产品可分为石英口罩、苏打口罩、薄膜口罩、凸版口罩、干板口罩等。 掩模基板是掩模的重要原材料，也是掩模图案的载体，对掩模的整体精度和性能影响很大。 石英掩膜是以高纯度石英玻璃为基础，具有高透光率、高平整度、低膨胀系数等优点，通常用于高精度掩膜产品纯碱掩膜以纯碱玻璃为基础，与石英玻璃相比，钠玻璃具有更高的膨胀系数和更低的平整度，通常用于中低精度的掩模制品。
1.3 营收水平持续增长，客户覆盖下游面板、半导体主流客户
经营条件良好，营收和母公司均实现较快增长。 2024年，在全球半导体泛半导体市场疲软的背景下，公司营业收入达到64亿元，同比增长2966%，归母净利润达到120亿元，均创历史新高。 最新半年报披露，随着公司产能逐步释放，产品结构优化调整，公司2024年上半年营收达38亿元，同比小幅增长，归属于母公司071亿元，超过2024年全年水平。
费用率明显下降，毛利率和净利率明显提高，规模效应逐步显现。 自2024年以来，公司费用率和研发费用率在各个时期均呈现明显下降趋势，管理费用率从18上升62% 至 551%，研发费用率从690% 降至 541%，主要是由于公司规模扩大导致的摊薄费用的影响。 成本端的摊薄也带来了公司毛利率和净利率的大幅提升，2023H1财务数据显示，公司毛销售率提升至3554%，净利率提升至2198%，随着公司产能释放，高代口罩营收占比提升，公司盈利能力有望进一步提升。
高精度石英掩模占收入的91%25%，这是公司收入的主要支柱。 从衬底材料来看，公司营收贡献为适用于平板显示和半导体制造的石英掩模，2024年营收占比达91%25%，改善趋势明显。 石英掩模营业收入增加，主要公司市场开拓力度加大，销售规模增加汽水面膜等产品营业收入下降主要系产品结构调整影响。 从下游应用来看，公司目前营收主要来自平板显示掩模，2024年营收占比约71%98%。
基于平板显示掩膜和半导体掩膜两大核心产品线，客户覆盖该领域众多主流厂商，集中度高。 在平板显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、中电熊猫、天马微电子、C公司、新力等;在半导体领域，公司主要客户包括国内部分芯片龙头企业及其配套供应商士兰微电子、晶方科技、华天科技、同富微电子等。 公司客户集中度高，2024年前五大客户总营收达到67家12%，高于大多数可比公司，这一数字在2024年进一步提高到71家83%。
2.1 中国大陆占据全球最大平板显示口罩市场份额
掩膜是新型显示和半导体产业的核心原材料，具有重要的战略地位。 口罩主要由口罩基板、光学膜、化学试剂、包装盒等辅助材料组成，主要应用领域包括半导体、平板显示器、触摸屏和电路板等，终端应用涵盖消费电子、通讯、工控、医疗等各个领域，是不可或缺的原材料之一。 平板显示器和半导体是口罩最重要的两个应用领域。
预计2024年全球平板显示掩模市场规模将达到52亿元人民币。 根据OMDIA数据，受全球经济形势等因素影响，2024年平板显示口罩市场规模约为903亿日元，较2024年的1010亿日元下降10%57%，市场自2024年以来逐步复苏，市场规模有望增长至1026亿日元（约合人民币52亿元，假设汇率约为日元：人民币=1：0。051）。自2024年以来，中国大陆一直是平板显示器口罩的最大市场，预计2024年将占市场约58%。 受益于国内下游应用需求快速增长，国内平板显示掩膜市场发展迅速，omdia数据显示，中国大陆厂商占据平板显示掩模最大市场份额，自2024年以来连续5年超越韩国保持市场份额第一，自2024年以来中国大陆掩膜市场规模占比超过50%， 预计到2024年中国大陆在平板显示口罩的全球份额有望达到58%。
2.2 竞争格局：海外厂商优势显著，绿威光电享有国内替代机会
2.2.1 全球视角：日韩美企业在中高端市场处于绝对领先地位
日本、韩国和美国公司占据了平板显示器市场份额的大部分，CR5为88%。 根据OMDIA数据，2024年，全球主要口罩制造商平板显示口罩销量前五的分别是凤凰、SKE、豪雅、LG-IT和青亿光电，总销售额约占全球平板显示口罩销售额的88%，呈现出相对集中的市场格局。
2.2.2 公司视角：布局高代，国内唯一一家拥有G11高代线的口罩生产企业
公司在营收规模上与行业龙头企业有一定差距，但毛利率高于行业平均水平。 由于公司成立时间较短，与同行业同类公司规模差距较大，但公司已打破海外对关键大尺寸口罩的垄断，正在抓住国内替代的机遇快速发展。 随着公司不断优化产品结构，提高产品精度水平，与知名客户建立稳定的合作关系，半导体掩膜的盈利能力持续增长在平板显示行业，为持续提升对大客户的支撑能力，公司新建了高世代生产线，随着业务规模的扩大，公司毛利率水平逐年提升。
2024年，公司G11高世代线市场占有率达到1921%，发展初期毛利率较低。 2024年，该公司的G11口罩收入为628582万元，全球市场占有率为077% 至 1921%。随着主流面板厂商的扩张和产能的释放，公司22Q1的G11口罩销量已经超过了2024年上半年** 盈利能力方面，2020-2024年公司G11口罩单价及毛利率均呈下降趋势，主要系公司扩大客户利润优惠、市场竞争导致单价下滑、产品结构波动所致。
作为G11全球口罩市场的后起者，公司的市场份额与领先厂商之间仍有差距。 Omdia数据显示，G11掩膜CR3为7530%，公司市场占有率为1397%，在销量和份额方面与行业龙头企业仍有一定差距，公司在定价策略和产品推出方面处于行业后起者劣势地位。 公司在产品和技术、优质的客户资源和国内替代机会方面具有独特的优势。 在产品技术方面，公司G11口罩产品相关技术指标达到国际先进水平，CD精度可控制在01米以内。 在客户资源方面，与京东方、华星光电等知名客户建立了长期稳定的合作关系。 在国产替代方面，平板显示产业国产化进程正在加速，口罩有望迎来进口替代的发展机遇。
该公司是中国唯一一家拥有G11高代系列的口罩制造商。 G11口罩作为全球最新一代的平板显示口罩，是平板显示口罩最先进的产品之一，技术难度高，进入门槛高，市场早已被国际先进口罩厂商把握，2024年G11口罩行业市场规模将恢复至9680亿日元。 通过多年的研发、测试和经验积累，公司于2024年成功建成了国内第一条G11口罩生产线，目前全球只有DNP、Fortix、SKE、LG-IT和绿威光电5家公司拥有G11高世代生产线。
成功打破日韩在高代半色调掩膜（HTM）制造技术领域的垄断。 半色调掩膜板通过在玻璃基板上多次溅射和沉积，形成两层半透明膜和遮光膜，可以形成全透光、完全不透明、局部透光效果的图形结构，获得比传统掩膜更高的图形精度。 该公司拥有 G25-G11半色调口罩生产能力，并在半透膜透过率均匀控制、化学气相沉积技术等方面达到国内领先水平，公司HTM产品已顺利通过京东方、中电熊猫等下游客户的认证和销售。
2.3 增长动能：下游厂商进入补库存阶段，行业周期触底反弹**
业内普遍认为，平板显示行业在2024年上半年已经触底反弹，并呈现出最佳迹象。 鲁维光电在2024年半年报中转述，据京东方介绍，2024年，随着国产品牌厂备货需求增加和采购逐步恢复，面厂将谨慎提高开工率，下半年一季度到来，终端销售回暖， 而品牌备货势头将持续，LCD产品将有机会迎来量价双丰，预计2024年半导体显示行业将呈现先抑制后上涨的态势。平板显示的供需关系将逐步恢复平衡，从长远来看，行业发展将恢复正常。 Omdia 还对 2023 年平板显示器口罩所需的面积给出了更乐观的**数字，比 2022 年报告中给出的数据高出 6%4%。
G10及以上高世代口罩销售收入及占比逐步回升，预计达到968亿日元，同比增长72%98%。据Omdia数据显示，目前全球平板显示掩模销售收入仍保持在G86及以下发电线占主导地位，2024年G10及以上发电线收入达到157峰值为51亿日元，占市场近16%，2024年受全球经济低迷和突发卫生事件影响，销售额大幅下滑，预计2024年和2024年市场将复苏，2024年G10及以上发电线收入约占96%8亿日元，约占9%。 公司平板显示口罩整体营收占比大幅提升，以5代、6代线产品为支柱，大力发展高代口罩产品。 随着公司大世代产品的量产和5代、6代线口罩销售规模的不断扩大，2024年公司平板显示口罩收入占比为72%，高于2024年和2024年的54个68%/68.76% 增加了 324pcts/17.32pcts。随着下游平板显示行业向大尺寸演进，市场份额进一步向龙头厂商集中。
2024年下半年，平板显示市场将呈现上升趋势，为上游厂商带来增长空间。 中高端产品的需求比例将进一步扩大，每套此类产品对应的口罩数量也将更高LTPO、Oledos、MiniLED、量子点（QD）等新型显示产品在终端消费品中的应用更加广泛，这也为口罩需求带来了很大的推动力，我国平板显示器对口罩的需求也将呈现逐步增加的态势。
3.1 受益于半导体行业的发展，全球半导体掩膜市场 5236亿美元
随着半导体行业的发展，半导体掩膜的需求迅速增加，2024年全球半导体光掩模市场需求将达到52个36亿美元，同年国内市场约为74亿美元。 作为半导体产业发展的关键原材料，2024年全球半导体光掩模市场需求量将达到5236亿美元据前瞻产业研究院统计，2024年中国半导体光掩模市场规模约为63亿元，2024年约为74亿元，同比增长约17%，预计到2024年将增长到100亿元左右。 台湾、韩国和北美在全球半导体掩膜市场占有率中位居前三，随着中国半导体产业在全球占比的扩大，国内厂商的份额也在逐步提高。 自2024年以来，台湾一直是全球最大的半导体掩膜市场，SEMI数据显示，2024年全球前三大半导体掩膜市场分别是台湾、韩国和北美。 91% 和 1933%的份额。 随着5G、人工智能、物联网的商用，以及第三代半导体产业的快速发展，中国半导体掩模市场的规模和份额也在不断扩大。
作为半导体产业上游的核心原材料之一，半导体产业的快速发展带动了掩膜的市场需求。 根据SEMI数据，半导体材料市场整体规模增长了89%，达到727亿美元的历史新高。 其中，光掩模版约占13%，是仅次于硅片的芯片材料成本第二大原材料。 在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信、第三代半导体等快速发展的推动下，半导体掩膜有望充分受益于全球半导体材料市场的持续扩张，未来对掩模的市场需求有望持续增长。 目前，我国半导体掩膜的国产化率仍然较低，在美国出口管制政策的背景下，国产替代的进程有望进一步加快。 在美国商务部于2024年10月公布的修订后的《出口管理条例》中，增加了对半导体设备和零部件的出口供应限制，包括对口罩的限制。
小芯片技术的快速发展将进一步扩大对成熟工艺节点芯片对应的掩模的需求。 采用小芯片技术，每个功能模块都以最合适的工艺节点容量生产，从而缩短开发周期，提高设计灵活性，降低开发成本。 小芯片产品每个模块的生产都对应了一套对应的掩膜，当这些功能芯片封装在一起时，相应的掩膜也用于先进的封装操作，使封装后的芯片具有相同的功效。 因此，小芯片技术的快速发展将进一步扩大对成熟工艺节点芯片对应的掩膜的需求。 小芯片技术将传统高集成度的同一工艺芯片拆分为多个工艺的小芯片，相应的掩膜类型也有所增加。 过去，在芯片的设计和制造中，不同工艺节点的模板主要追求高集中度，倾向于将多个功能模块集中在一个芯片上，使用相同的先进工艺节点制造芯片上的所有功能模块，其他低级节点的生产线无法对应。 而小芯片则相反，将不同的功能模块分离出来，利用与每个功能相匹配的工艺节点来制造每个功能模块的芯片，然后通过先进的封装技术将这些芯片封装成一个功能齐全的芯片，从而达到相同的功效。
全球半导体掩模制造参与者主要是晶圆厂配套的掩模厂和独立的第三方掩模制造商。 由于用于芯片制造的掩膜涉及各个晶圆制造厂的技术机密，因此晶圆厂用于制造45nm以下芯片的掩膜大多由自己的专业工厂生产，而45nm及以上等更成熟工艺使用的掩膜，出于成本考虑，更有可能从独立的第三方掩膜制造商处购买。 英特尔、三星、台积电这三家全球最先进的晶圆制造厂，大部分使用的是自己专业工厂生产的掩膜;其余的口罩主要由Fortix、DNP和Toppan垄断。
3.2、实施“有芯屏”发展战略，聚焦半导体配套材料国产化
公司以平板显示掩膜和半导体掩模两大核心产品线为基础，逐步形成了“有芯屏”的业务发展格局。 基于先进的平板显示掩模技术，公司不断加大研发投入，推动公司半导体掩模技术创新和产品升级。 未来，公司将不断提升半导体掩膜的国产配套能力，积极为公司创造新的利润增长点。 目前，该公司的半导体产品主要是半导体封装掩膜和半导体器件掩膜。 半导体掩膜的技术壁垒高，工艺难度大，国内掩膜企业与半导体掩膜领域的国际领先企业仍有明显差距。 目前，公司可生产的具体产品包括封装领域的8英寸和12英寸倒装芯片、凸块、晶圆级封装（WLPD封装（TSV）等先进封装掩膜，分立器件领域的6英寸分立器件、光电子器件、MEMS掩膜等。
目前主流精度在100-400nm工艺范围内，未来随着芯片工艺节点的缩小，精度会更高。 一般来说，180nm工艺节点的半导体产品对应的掩膜最小图案尺寸约为750nm，65nm工艺节点产品对应的最小图案尺寸约为260nm，28nm工艺节点产品对应的最小图案尺寸约为120nm。 目前，海外芯片的先进制造工艺为14nm，国内为28nm，最先进的半导体工艺节点已达到3 5nm，这对掩模精度提出了更高的要求。 公司半导体掩膜版处于国内主流水平，但与国际先进厂商仍有一定差距。 虽然公司的半导体掩膜产品已达到国内主流水平，但在晶圆制造、后端封装、分立器件应用等方面与公司先进厂商存在一定差距，具体表现在：
在晶圆制造用掩膜领域，国内独立第三方掩模厂商的技术能力集中在100nm节点以上，与国际领先企业存在明显差距。
在IC封装和IC器件掩膜领域，在精度方面与国际厂商存在一定差距。
半导体掩膜关键技术取得突破，客户包括国内知名厂商。 公司现已实现250nm工艺节点半导体掩膜的量产，满足国内主流先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用，配套国内部分芯片龙头企业及其配套供应商士兰微电子、晶方科技、华天科技、同富微电子、三安光电、 光迅科技等知名客户公司通过自主研发，掌握了180nm和150nm节点半导体掩模制造的核心技术。
3.3 IPO募集 836亿元，专注半导体掩膜产业
半导体掩模营收和毛利均有所改善，分部营收贡献率约20%。 2019-2024年，公司营收和利润持续增长，2024年板块营收为9624950,000元，+1111%，毛利率5127%， +314pcts；半导体掩模板业务的营收保持在20%左右。 随着公司不断优化细分产品结构，增加高价值产品占比，与客户建立稳定的合作关系，公司半导体营收和利润规模有望持续提升。
毛利率相对较高的IC器件和IC封装是半导体掩模板细分市场的大部分**。 随着公司工艺的进展，逐步突破更精准的工艺节点，与半导体器件、封装测试等领域核心客户的合作日益紧密，公司IC器件及IC封装业务明显提升，2024年公司IC器件及IC封装收入占半导体掩膜的近9%同时，公司持续加强研发和生产管理，提高工艺产能和良率，毛利率稳步提升，2024年IC器件及IC封装毛利率为5960% 和 5289%。
公司IPO募集**大力投资半导体掩膜领域，预计新建半导体高精度掩膜生产线3条。 公司招股书披露，此次IPO项目由公司及公司全资子公司绿维科技实施，总投资2655831万元，建设内容为建设3条半导体高精度掩膜生产线和1条平板显示大尺寸掩膜（G85）生产线，项目建成投产后，将大大提高公司在半导体掩膜领域的现有产能，更好地满足客户需求。
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