上周五，英特尔正式宣布了新一代移动芯片，从此，i3、i5、i7将从笔记本上抹去并取而代之Ultra系列
Ultra5系列、Ultra7系列、Ultra9系列将是Intel处理器优劣的区别新参考资料
这听起来是不是很神奇？而根据英特尔的官方声明，这是他们40年来最大的变化。
但经过实际测试，你会发现，在CPU能力方面，这一代Ultra确实不......超
在Ultra芯片上，英特尔第一次拆解了不同的功能模块，然后按照不同的工艺制作出来，最后把模块拼图一样拼在一起。
这次拆解的功能模块有4种计算模块、SOC模块、图形模块、IO模块
其中，计算模块和图形模块比较通俗易懂，即以往移动处理器中的CPU和GPU，“SoC模块的组成非常复杂”，有2个功耗非常低的超小核负责AI计算的NPU和内存控制器。
IO模块负责处理器的所有外部通信，如USB、WiFi、蓝牙、网络、PCI-E等。
四个模块的功能不同，使用的工艺也存在差异。 计算模块 （CPU） 使用 Intel 最新的7nm节点（官方称为Intel 4），镜像模块（GPU）采用台积电的5nm节点，SOC和IO为台积电的6nm工艺。
在撰写本文时，国内发布会还在进行中，我干脆翻阅了一下英特尔的国外宣传资料，发现在CPU部分，最新的Ultra7旗舰机型Ultra 7 165H在单核性能上都无法击败上一代低压版的i7，在多核方面，也只有8%多。 与老对手AMD相比，领先优势并不多。
这是怎么回事？工艺来自10nm（正式名称为 Intel7）。7nm，性能几乎没有增长，牙膏厂又挤牙膏了
不一定，如果你仔细观察了这几年的芯片行业，你会发现，从AMD、英特尔到苹果和高通这些巨头发布的新芯片都没有像往年那样改进。
以苹果为例，无论是手机使用的A系列处理器，还是笔记本使用的M处理器，在更新的时候，往往会和上一代进行比较。 例如，苹果最近发布的M3 Pro，在新闻发布会上cpu在比较部分，只出现了上一代的产品m1 pro
再来看另一组数据，依旧是苹果，不过这次重点放在了自己手机使用的A系列处理器上，从A6到A9，每一代都在过程中有所改进，但是从A10开始，这个过程就不再是每年都在进步了，但是每两年一次
这些都说明在cpu人类已经接近极限。 仅通过工艺增加晶体管数量的时代已经过去。
这有几个原因：二
首先，随着我们越来越接近1nm限制目前的芯片技术储备已经触底反弹，要制造出更小的晶体管，需要在许多学科上取得突破。
在实际生产中，越来越多的芯片采用先进的工艺生产难。以苹果使用的台积电3nm工艺为例，需要多次打磨并不断优化，才能实现良率最高的N3X节点。 按照N3B、N3E、N3P、N3X的路线来看，苹果使用的N3E远非3nm的最佳性能。
其次，先进工艺还体现在费用前面提到的M3系列芯片，在流片试产期间，苹果向台积电支付了费用10亿美元！当然，你可能会认为这笔钱是对的三万亿这对苹果来说不算什么，但别忘了，所有的钱最终都会转嫁出去消费者在头上。
苹果也可以直接给台积电一万亿，直接采用良率更低的2nm甚至1nm工艺技术来提升CPU性能，但到时候可能需要笔记本十万完成。 毕竟布鲁斯·韦恩仍然是少数。
所以在CPU方面，未来应该更难看到以前的那种情况，每年都在改善。
难道就没有可以拯救芯片行业的“超级英雄”吗？
答案是肯定的chiplet
Chiplet的解释很简单，就是通过某种技术将许多小芯片连接在一起，形成一个大芯片。
这一次的英特尔超系列就是这项技术的产物。 虽然CPU部分不高，但它取出了自家独立显卡的核心，做成了一个小芯片，放在了这一代Ultra中。
因此，Ultra 的 GPU 容量提升了 2 倍，基本等于目前最强的核心显卡——AMD 的 780M。 有了小芯片的想法，英特尔也做了一些有趣的事情，比如在SoC模块中塞进了两个低功耗的模块“超小原子核”。在处理简单浏览网页的低功耗任务时，只会调动这两个超小内核，而不是CPU模块这提高了整体电池寿命
就在上前发声之前，我看了一下相关的评测，Ultra的CPU性能可能没有提升，但是续航确实有所提升。
在经济性方面，小芯片也表现非常出色。
首先，开发人员不需要花费大量精力将所有东西都设计在一个芯片上，这大大降低了研发的难度和周期。 例如，为了跟上AI时代，SoC模块中增加了Ultra大量 NPU
其次，使用不同的工艺可以节省成本，如前所述，这次Ultra的CPU模块使用的是自己最新的技术，其余的则使用台积电的5nm 和 6nm工艺。
当然，小芯片也有助于提高芯片的算力，比如苹果的M2 M1 Ultra系列芯片，将两颗M1 2 Max芯片组合在一起，实现了算力的提升。
此前被列入实体清单的中国BR100算力卡，也通过两颗芯片的内部链接，实现了全球算力第一的壮举。
那么，小芯片很难实现吗，我们会在那里吗在弯道上超车机会？
过去，每个人都将所有功能集成在一个芯片上，因为数据是以这种方式传输的最快的。一旦芯片分离，在组装中，如何实现它们之间的高速数据传输就变成了难以解决的问题
直到最近10年先进封装技术这个问题的出现就解决了。 在芯片之间利用硅片链接，然后芯片通过自身小颠簸它与硅片相连，实现高速数据传输。
乍一看，这听起来和大家每天把CPU主板没什么区别，但实际上，除了芯片只有几毫米之外，上面只有小凸起十几个微米尺寸，还要保证成百上千的小凸起座椅不出错，是啊非常困难
除了芯片，还应该做硅片穿孔和电线保证互联互通，经过这一系列操作。 还需要封装到普通的PCB板上，复杂的工艺导致了世界上只有三家公司能够很好地完成先进封装。
它们是台积电、英特尔和三星。 除以上 2 项外5D封装，HBM 内存所使用的3D封装技术也是这三种应用中最好的。
根据我之前查阅的研究报告，我们在包装方面仍然处于相对落后的局面，但在先进封装的测试阶段许多国内公司在世界上都取得了一些名字。
近日，还有可喜消息传来，兆芯在国内发布的新一代KX-7000系列处理器采用小芯片技术，实现了CPU性能提升2倍、GPU性能提升4倍。 另外，根据我查阅的信息，国内也有几家企业掌握了很好的包装技术，但为了避免一些不必要的麻烦，我就不说他们的名字了。
在摩尔定律放缓的今天，越来越多的芯片厂商正在转向小芯片之路，通过HBM、Ultra等案例，小芯片确实是提高算力的更经济的方式。
同时，制造过程的放缓也给我们带来了迎头赶上的机会。 虽然我们在包装方面还有很长的路要走，但要赶上制造工艺比较容易。 只要大家心态平平，正视差距，努力追赶，很快就会有很多关于小芯片和封装的好消息。