芯片设备制裁更致命，产业链面临现实考验
近年来，随着我国半导体产业的快速发展，出现了赶超美国的趋势。 过去，美国为了维护霸权而打压中国半导体企业，华为首当其冲。 继华为之后，中芯国际、龙芯中科、上海微电子也受到牵连。
今年3月，美国拉荷兰和日本组建了它"三方联盟"限制中国半导体公司获得先进的紫外线设备。
5月，日本当局对23种半导体设备实施出口管制，直接限制45nm光刻机出口。 6月底，荷兰当局对半导体设备和14nm-45nm光刻设备进行了出口管制。 此后，美国、日本、荷兰三方结盟，打压中国半导体产业，非常烦人。
7月初，中国控制了镓、锗等重要原材料的出口。 此后，美国、日本、荷兰、韩国、澳大利亚等国对此表示担忧。 日本要求采取法律行动，而荷兰则希望欧盟介入，从中国获得足够的镓和锗。
面对西方国家的反应，国内广大网友都非常高兴，认为中国对镓锗出口的控制是"打蛇，打七寸"，这吓坏了美国和其他西方国家。 那么真的是这样吗？我不这么认为。
控制镓和锗的出口是一个很好的措施，但不能解决根本问题。
据介绍，我国镓储量约占世界储量的85%，锗储量约占世界储量的40%。 无论是储备还是产能都无法解决中国的根本问题。 在储量和产量方面，中国位居世界第一，拥有镓和锗出口的话语权和定价权。
当中国镓和锗出口受到控制时，镓和锗的增长是单独镓的5倍，达到10000公斤。
客观地说，控制中国的镓锗出口是一个很好的措施，这让前美国等西方国家意识到，中国也有反制措施，不是谁都捏不住的软柿子。
遗憾的是，镓和锗只是半导体的核心材料，而不是核心技术和核心设备。 控制镓和锗的出口并不能解决中国半导体行业技术装备匮乏的问题。
集成电路设备的问题是："是和否"、镓、锗等集成电路原材料都是问题所在"更多和更少"。
我国半导体产业存在基础薄弱、技术积累不足、基础设备匮乏等问题。 这些都是问题"是和否"例如，中国没有EUV光刻机，无法生产高端DUV光刻机。 比如芯片代工，中国只能小规模生产14nm芯片，14nm工艺以下的芯片什么都做不了。
是，不就是不是，这是我们必须承认的现实。
相反，镓和锗是不一样的，镓和锗是生产半导体的原料，这种原料在很多国家都可以买到，但是"买入多头"跟"购买更少"问题。 只要第一链的分工合理，缺镓少锗的问题终将迎刃而解。
目前，美国、日本和荷兰已经成立"三方联盟"在限制EUV光刻机出口的同时，也限制了高端DUV光刻机的出口。 目前，ASML的无限制光刻机只有1980i，是ASML十几年的老式光刻机，对中国芯片生产的帮助有限。
如果这个问题不能解决，我国半导体产业的发展将难以实现长远发展。