近日，日本半导体设备协会发布2024年第三季度全球半导体设备市场数据分析报告显示，今年第三季度全球半导体设备市场规模约为256亿美元，同比下降11%，为近四年来最大降幅。 值得注意的是，在整体市场下滑的情况下，中国大陆市场异常火爆，第三季度半导体设备市场规模高达110家6亿美元，同比增长42%，成为全球市场的领导者。 与此同时，台湾下降了48%，日本下降了29%，韩国下降了19%，北美下降了5%，欧洲下降了2%。
全球半导体设备市场下滑的主要原因是全球芯片行业呈下行趋势，许多芯片制造商不再扩大生产和建厂，因此对设备的需求有所下降。 中国大陆是个例外，因为在当前紧张的外部形势下，中美半导体产业不断加速脱钩，中国不断提高自身产能以提高自给自足能力，因此需要大量的半导体设备。 此外，禁令的刺激也促使中国晶圆厂试图储备更多设备，以应对未来几年的需求。 特别是在光刻机领域，ASML宣布今年可以随意购买浸没式光刻机，但2024年就不行了，所以中国大陆当然要趁着现在的市场宽松期多买点，以防以后买不到。
来自全球芯片制造商的数据显示，中国大陆对其收入的贡献在第三季度也大幅增加。 例如，中国大陆贡献了AMAT在美国收入的44%LamResearch在美国的贡献率高达48%;中国大陆占ASML在荷兰收入的46%日本的银幕贡献率高达48%。 这说明这些国外半导体设备巨头确实在中国市场赚了不少钱，也卖了不少设备。
然而，这些数字背后仍存在严重问题：中国大陆市场规模高达111亿美元，其中高达105亿美元的设备来自美国、日本和欧洲，由这9家半导体设备制造商提供，这意味着这一金额占全球半导体设备市场的94%9%。也就是说，国产设备只占51%左右，这是中国半导体设备国产化的比例。 面对这种情况，我们必须认识到局势的严重性。 依靠国外设备发展芯片产业存在严重隐患。 只有通过国内一流链条的突破和进口设备的综合替代，才能真正摆脱后顾之忧。 因此，国内半导体设备制造商需要继续努力，向前迈进。
中国大陆市场对半导体设备表现出强劲的需求，这对中国自主研发和生产芯片来说是一个积极的信号。 然而，在这背后，还有一些问题需要解决。
首先，中国大陆市场对国产芯片设备的依赖度较低，进口设备占据了绝大部分市场份额。 这意味着我们对核心技术和生产工艺的掌握还不够，我们仍然无法摆脱对外部技术的依赖。 因此，提高国产装备的研发制造能力，加大自主创新力度非常重要。 只有掌握好核心技术和关键工艺，才能真正实现设备的国产化，减少对外界的依赖。
其次，尽管中国大陆市场规模巨大，但就市场份额而言，中国半导体设备制造商在全球市场的占比相对较低。 这说明中国半导体设备制造商在国际市场上相对薄弱。 为了增强国产装备在全球市场上的竞争力，必须加强技术研发，提高产品质量和性能，提升品牌影响力，全面提升行业整体实力。
此外，在国产装备发展过程中，还需要解决市场需求与第一链短板之间的矛盾。 目前，中国大陆市场对半导体设备的需求强劲，但**链相对滞后。 国内链条体系的不完善，导致设备紧张，大量设备仍需从海外进口。 因此，在加快设备国产化的同时，也要着力完善国产半导体设备链，解决市场需求与第一链的矛盾，确保及时稳定地满足市场需求。
中国大陆市场在全球半导体设备市场呈现出强劲的需求增长，这不仅是市场自身发展的契机，也是中国自主研发和生产芯片的重要基础。 然而，中国大陆市场对进口设备的依赖程度很高，国产化进程仍需加强。 加快装备国产化，必须加强自主创新，掌握核心技术和关键工艺同时，提升国内半导体设备制造商的竞争力，加强品牌建设和产品质量提升。 此外，还需要解决市场需求与链条短板之间的矛盾，加快完善半导体设备链条，确保及时稳定地满足市场需求。
面对当前全球半导体产业的发展趋势，中国应抓住机遇，加快半导体设备国产化的步伐。 **企业应加大对半导体产业的支持力度，加强科技创新和人才培养，促进半导体装备制造业发展。 同时，加强国际合作，借鉴国外先进技术和管理经验，不断提高我国半导体装备的质量和竞争力。
在这个关键时期，中国大陆市场的快速发展必将为半导体产业注入新的活力，为实现我国芯片自主研发和生产提供坚实支撑。 我们要强化自身实力，不断创新进取，努力加快半导体装备国产化进程，为中国在全球半导体产业中的崛起做出积极贡献。