2024年11月，台积电与日本索尼半导体公司联合宣布（图1），双方将共同出资在日本成立一家新的芯片制造合资企业，名为“日本先进半导体制造公司”。
注：日本索尼半导体株式会社英文名称为“Sony Semiconductor Solutions Corporation”，缩写为“SSS”，日本先进半导体制造株式会社英文名称为“Japan Advanced Semiconductor Manufacturing”，缩写为“JASM”。
日本先进半导体制造株式会社位于日本熊本县菊阳町，最初目标是提供22台28nm芯片代工制造服务，项目于2024年4月开工建设，目前已基本完工。
公司计划于2024年2月24日举行开业仪式，但无法立即开工生产，需要进行后续的设备安装调试，并完成所有相关工作，预计2024年底正式投产，新公司最终将雇用1700多人。
日本的先进半导体制造公司最初计划使用28纳米工艺制造芯片，尽管这些制造技术现在已经严重过时，无法制造智能手机或电脑的高端处理器，或GPU等高端芯片。
然而，除了这两个领域之外，还有很多其他领域对28nm芯片的需求仍然很旺盛，比如智能汽车、工业领域等，这些领域通常不需要工艺特别先进的芯片。
因此，先产制造28nm芯片是新公司的最佳选择，是投资小、难度低、周期短、效益快的新公司的最佳选择。 制造28nm芯片只是计划的第一步，两家公司未来将继续投入更多资金，建设可用于制造更先进工艺芯片的工厂。
据悉，台积电还将在日本建设另一家晶圆厂，将能够使用台积电的N16（16nm）衍生改进工艺加工晶圆，包括N16、N12和N12E，分别属于16nm和12nm类别，以此类推。
此外，台积电将在日本设立研发中心，并与东京大学开展各种合作项目。
台积电进驻日本熊本县，不仅可以提升日本的芯片制造能力，还可以进一步带动日本相关产业链的发展，在当地形成经济圈，带来巨大的商机。
据粗略估计，熊本地区将带来约6经济效益9万亿日元。
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