苹果 A21 芯片或将台积电 1 4nm 工艺技术用于 iPhone 19 Pro 系列

台积电首先提到了他们的 14nm工艺技术，并透露正在开发中。 作为台积电的主要客户之一，苹果采用了台积电的 3nm 制程技术来制造 A17 Pro 和 M3 系列芯片。 未来，预计苹果在量产台积电新工艺技术后仍将是主要客户，包括即将推出的 14nm工艺。

根据最新报道，苹果通常使用先进的工艺技术来代工iPhone所需的芯片，然后逐步将其应用于iPad和Mac产品线的芯片。 对于 1预计4nm工艺技术将遵循从iPhone芯片开始的惯例。 据悉，2024年的A21芯片有望率先采用该工艺技术，并应用于iPhone 19 Pro系列智能手机。

不过，需要注意的是，台积电在报告中也提到，14nm工艺距离大规模生产还有数年时间。 在此之前，台积电还计划量产第二代3nm制程技术（N3E），预计将于明年开始量产。 苹果的 iPhone 16 Pro 系列预计将搭载 A38 芯片，该芯片采用 N18E 工艺制造。 此外，第一代2nm制程技术预计将于2024年开始量产，首批代工厂将是iPhone 17 Pro系列搭载的A19芯片。 第二代2nm制程技术计划于2024年投入量产，预计苹果iPhone 18 Pro系列的A20芯片将采用N2P制程制造。

苹果与台积电的深度合作，在过去几年持续推动芯片技术的创新与发展。 Apple 的硅芯片经历了多代迭代，每一代都带来了更高的晶体管密度、卓越的性能和更高的能效。 未来，随着 1随着4nm制程技术的逐步推进，预计苹果的芯片将继续保持其在移动设备领域的技术领先地位。 这也是 Apple 为满足用户对更高性能和更低功耗的需求而做出的持续努力的一部分。

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