美国“芯片梦”落空，三星和台积电推迟了美国工厂的生产

美国曾经有过雄心勃勃的计划，即在国内增加半导体**，以应对全球芯片短缺和地缘政治风险。 然而，该计划似乎遭受了重大挫折。 根据最新报道，科技巨头三星电子公司及其竞争对手台湾半导体制造***台积电推迟了在美国大规模生产新芯片工厂的计划。

三星工厂原定于2024年下半年开始生产，现已将量产推迟到2024年。 此前，台积电已决定将其在亚利桑那州的新晶圆厂的生产从2024年推迟到2024年，原因是缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员。 两大芯片制造商推迟了在美国运营的工厂的生产，这无疑是对美国芯片政策的打击。

这两家芯片公司推迟在美国的芯片工厂生产，除了美国当地的环保许可和财政补贴外，可能与当前的市场供需形势密切相关。 一旦美国工厂投产，将不可避免地影响其他地区的生产。 再加上美国相对较高的制造成本，对两家芯片制造商来说将是一个沉重的负担。 如果市场需求下降，他们可能需要削减其他工厂的产量，甚至关闭一些工厂以维持其美国工厂的运营。

这一系列的生产延迟不仅揭示了美国在快速建设半导体产能方面的挑战，也凸显了全球链条复杂性和市场波动对芯片制造商决策的影响。 在这个竞争激烈且瞬息万变的行业中，制造商需要考虑各种因素，包括成本、技术、市场和地缘政治，以制定明智的投资和生产策略。

对于美国来说，国产半导体的增加之路显然充满了曲折。 而在这个日益全球化的世界里，任何一个国家想要实现自给自足的“芯片梦”，都需要克服重重障碍。