ASML限制光刻机出口，“中国芯片”或回归45nm，市场反应异常。
说到手机芯片，人们会想到苹果、高通、华为、联发科。 这四家公司设计的芯片性能优异，得到了世界市场的认可。
其中，苹果的A系列芯片性能强劲，领先同期竞争对手2到3年。
高通骁龙芯片性能优异，功耗稳定，因此小米、OPPO、vivo等手机厂商都使用高通骁龙芯片。
联发科芯片也被网友调侃：一核难，七核一共。 如今，联发科的天玑芯片性能如此出色，几乎可以与高通芯片相提并论。
华为的麒麟芯片已经赶上了麒麟990上的骁龙865和麒麟9000上的骁龙888。 如果华为的麒麟芯片继续发展下去，很有可能赶上苹果的A系列芯片。
不幸的是，在2024年，华为遭遇制裁，自行设计的麒麟芯片没有代工厂，导致麒麟芯片仍停留在麒麟9000的水平，无法推出新的麒麟芯片。
当苹果、高通、联发科相继推出新芯片时，华为的麒麟芯片却没有任何消息，这一现象让很多用户担忧不已。
面对这种现象，很多支持华为的用户都在问自己：既然台积电不能为华为代工麒麟芯片，为什么不让中芯国际代工呢？
不幸的是，中芯国际不具备最好的麒麟代工芯片的实力，原因有以下三个。
首先，华为的麒麟芯片采用的是5nm工艺，而中芯国际最先进的芯片则采用的是14nm工艺。 众所周知，目前低端芯片采用的是6nm工艺，比如骁龙4Gen1，所以中芯国际想给华为的麒麟代工芯片带来希望，而华为的麒麟代工芯片并不出众。
更令人担忧的是，中芯国际官网删除了14nm制程的导入，只保留了28nm制程和28nm及以上制程的导入，这反映出中芯国际的业务重点将放在28nm和28nm及以上制程芯片上。
其次，早在2024年，中芯国际就突破了7nm制程技术，只要有EUV光刻机，那么中芯国际就有希望生产出7nm芯片。 不幸的是，在2024年，中芯国际从ASML购买了一台EUV光刻机，但由于前段时间美国的打压，这台EUV光刻机一直没有到货。
第三，年初，美国拉荷兰和日本作曲"联盟"，限制了中国企业获得先进的DUV光刻机。 3月底，荷兰ASML公司正式宣布，销售DUV设备需要授权。
换句话说，ASML开始限制DUV光刻机的出口，这对中芯国际等芯片代工厂来说是个坏消息。
不难看出，中芯国际并不缺乏生产7nm芯片的实力，但中芯国际却没有相应的尖端光刻技术。
从EUV光刻到DUV光刻，ASML似乎对中国企业抱有野心，这不仅影响了中芯国际，也影响了华为，进一步影响了中国半导体产业的发展。
6月23日消息，据外**报道，荷兰将于本月底率先公布最新的出口管制措施，将限制ASML半导体设备的出口。
根据报告，2100i、2050i、2000iBuv光刻机已被列入出口限制清单，ASML无限制出口的最先进的光刻机是1980DI光刻机。
1980DI光刻机是ASML的低端光刻机，用于生产45nm及以上工艺的芯片。 换句话说，即使我们买了这台1980di的光刻机，我们也只能生产出45nm工艺的芯片。 面对这种情况，国外有**说法："中国芯"否则它将返回 45nm 级别。
那么，真的是这样吗？答案是否定的。 虽然中芯国际无法为华为生产先进的7mm和5nm芯片，但这并不意味着中芯国际的芯片代工水平将停留在45nm。
一个重要原因是上海微电子实现了28nm全息光刻技术的应用，这标志着上海微电子在28nm光刻技术上取得了重大突破。
此外，哈尔滨工业大学团队研发的超高速精密激光干涉仪可为28nm光刻技术的发展提供技术支持。
不难看出，国产28nm光刻技术取得了一系列突破。 顺应这一趋势，国产28nm光刻技术研发成功指日可待。
从华为的麒麟芯片没有被任何代工厂生产，到中芯国际无法获得高质量的EUV光刻机和DUV光刻机，再到上海微电子研发的28nm光刻机，我们可以清晰地感受到国内半导体产业的短板。
基础薄弱，设备匮乏，技术封锁。 这一系列问题亟待解决。 在此，希望国内消费者在力所能及的范围内支持国内产品，让国内企业有更多的资金用于研发和生产。