英特尔购买 EUV 高数值孔径工具

英特尔是首批采用 EUV 高数值孔径工艺（如高 NAP）采购新芯片制造工具的处理器制造商之一。

ASML（先进半导体材料光刻）技术对于使用超小型光刻技术生产下一代硅至关重要。

到目前为止，英特尔已经从 ASML 购买了一台 Twinscan EXE：5000 扫描仪，该扫描仪将数值孔径从 0 更改为33 比 055，并打算用它来研究优化2纳米芯片商业化生产的方法。 到 2024 年，该公司将再购买 6 台 Twinscan Exe：5200，到 2025 年底，总台数将达到 20 台

在竞争中领先一步

根据Pat Gelsinger的说法，其芯片的光刻还原正在如火如荼地进行，Intel 3工艺已经投入生产，Intel 20A已准备好开始批量生产。 反过来，18a工艺应该在2024年第一季度送到代工厂，预计到2024年，英特尔在制造2nm以下芯片方面将领先于台积电和三星。

尽早获得ASML技术对于以这种方式在市场上定位至关重要，因为该公司是为数不多的生产EUV高数值孔径工艺所需工具的公司之一。

除了英特尔已经购买的六台Twinscan EXE 5200外，ASML预计到2024年将只生产四台，这将在三星、台积电、SK海力士和美光之间竞争

“我们很高兴也很自豪能够为英特尔提供我们的第一个高数值孔径EUV系统，”ASML表示。 ”

每台新机器将耗资超过3亿美元，预计将帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。 它们可能会从2024年或2024年开始用于商业芯片生产。

英特尔于 2022 年订购了第一台高数值孔径试验机。 其他订购机器的芯片制造商包括台积电、三星、SK海力士和美光。