中国企业三大突破，或打破美日荷三国联合包围圈，外媒担心晚了一步
众所周知，美帝国主义对我们的杀意由来已久，随着社会的发展，科技实力已成为衡量一个国家全球实力的重要基准。
前段时间，前美国召集了日本的尼康、东京电子和荷兰的ASML，讨论中国在半导体光刻技术上的局限性。 据ASML称，三方已达成协议，限制向中国公司出口光刻机。
众所周知，前段时间美国开始限制EUV光刻机，现在又增加了DUV光刻机，目的是扼杀光刻机，阻止我国半导体晶圆的发展。 然而，中国企业并没有因为美国的打压而选择屈服，相反，中国企业一直在发展，并在基础技术上不断进步。
华为作为中国新兴科技公司的代表，一直受到美国的多轮制裁，台积电停止为其生产芯片，并限制高通、英特尔等美国公司削减高端芯片**，还关闭了谷歌的操作系统和GMS服务。 即使经过了这么多次打压，华为依旧没有倒下，经过三两年的努力，它已经重生并扭转了局面。
中芯国际作为中国芯片代工领域的龙头企业，也曾受到前美国的制裁，要知道，2024年，中芯国际从ASML订购了一台全额出资的EUV光刻机，但由于芯片规则，无法交付。
即便如此，这并没有阻挡中芯国际的发展，中芯国际已实现14nm工艺和7nm制造技术的量产，在全球晶圆代工领域排名第五。
去年，当所有晶圆企业都在削减开支时，中芯国际却反其道而行之，加大了支出，大量购置了DUV光刻机，扩建了四座晶圆厂，在成熟的晶圆领域向前迈进了一步。
尽管前美国对中国企业施加压力，采取各种打压和制裁手段，但无法阻止中国企业的发展。 虽然美国、日本、荷兰已经开始阻碍中国光刻机领域的发展，但在中国企业宣布三项突破开始对标后，不少国外立即感叹：我们来晚了！
首先，中科院前段时间在光子芯片上制备了3纳米光子晶体管，这是一项重大的技术突破，将有助于3纳米光子芯片的量产。 公开资料显示，中科院去年建设的光子晶圆生产线披露了部分设备和生产线。
要知道，电子芯片已经达到了物理极限，未来发展难度极大，而光子芯片可以满足通信、数据中心等诸多领域的需求，未来光子芯片的整体发展方向非常重要。
其次，在OLED关键材料方面，中国环彩兴科公司已成功量产OLED面板所需的关键材料FMM。
你知道，过去我们面临的远不止这些"缺乏核心和灵魂"，甚至更多"缺乏核心和更少的屏幕"，即屏幕一直依赖西方进口。
虽然京东方走在手机OLED屏幕的前列，但在必要材料受制于日企垄断的情况下，环彩星科的发现将彻底打破日企垄断，为民族OLED屏的发展贡献力量。
更重要的是，就5G基站而言，我们已经基本实现了国产化。 随着华为5G技术的发布，世界逐渐开始全面进入5G时代，因为华为领先的5G技术，美国开始想方设法制裁华为，想要将华为扼杀在摇篮里。
过去，通信领域一直被西方——Nooli、爱立信垄断，通信基站所需的材料也依赖西方公司。 前段时间，中国电信官宣，位于PRRU的小型扩展5G基站研制成功。
值得注意的是，前段时间，日方在拆解华为小型5G基站时，发现华为小型5G基站基本完成了国产零部件的更换，而美国企业的零部件占比不到1%。
从表面上看，这三大进步并没有引起太多关注，但它们都是各自领域中非常重要的进步，只有小的方面不断的进步才能引起根本性的质变。 目前，美国、日本、荷兰都想限制中国半导体领域的发展。
中国近年来在各个领域取得的进步，如果是为了完成屏蔽机、北斗卫星、空间站等基础技术的攻坚战，那么在原子弹方面，如果为了取得突破而受到限制，那么就更是有限的。
虽然光刻机的制造非常复杂，需要大量的零件，但它总是由人制造，而不是由上帝制造，所以我们知道世界各地的物理定律都是一样的。 我们的同胞并不弱于外国人，集中力量，一定能够克服光刻机的困难。
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