供应完全切断,中国芯片水平只有90nm更多详情,请关注最新动态
台积电和三星已经达到了3nm晶圆的生产能力,也在努力生产2nm晶圆。 中芯国际是中国大陆最大、最先进的芯片制造商,已掌握14纳米芯片的大规模生产技术。
这仍然是荷兰ASML公司使用的DUV光刻技术。 国产光刻机的量产工艺为90纳米。 如果全部断供,是不是意味着中国的芯片产能只有90纳米?这种情况是众所周知的。
晶圆的诞生过程非常复杂,大致分为三个部分:设计、制造、封装和测试。 每个环节都使用了大量的硬件和软件技术。
例如,设计需要EDA工业软件、架构技术和IP模块。 制造中使用光刻机、蚀刻机、离子注入机、薄膜沉积等设备。 至于封装测试过程,需要大量的材料技术,每一种材料背后都有完整的产业链。
而在整个半导体行业中,这样的产业链环节至少有1000个。 一个国家或地区要完全掌握自主制造芯片的能力,几乎是不可能的,最多只能掌握相应半导体设备的技术,完成一系列的制造步骤。
芯片是一个高度全球化的产业,它是人类智慧的结晶,每个国家的每个地区在芯片全球化的进程中都扮演着重要的角色。 然而,由于一些国家频繁干预集成电路产业的市场秩序,集成电路的全球化带来了许多变数。
从EDA软件到EUV光刻机和晶圆原材料,几乎所有相应的规则都具有约束力。 这个事实不仅让人好奇,如果遭遇总供割,国内厂商如何在90nm光刻条件下量产,这不就意味着中国的晶圆产能只有90nm吗?
我只能说,这种说法有些片面。 首先,有必要区分纯粹的国内概念和国内概念。
前者是指任何一种制造工艺,几乎总是使用自主开发的技术。 后者是指以收购国外半导体设备为基础,再由国内厂商加工改造,获得产品配套的全球产业链。
简单的国产化可以生产90纳米,但中芯国际的国产化已经可以实现14纳米芯片的量产。 理解了这种变化后,通过回答假设问题就不难找到答案。
也就是说,即使遇到全方位短缺,我国晶圆产能在90纳米以上,但可以依靠掌握国产技术和外购设备,完成晶圆加工制造。
通俗地说,国内ASML厂商会购买光刻机来生产14nmDUV芯片,所以未来能够继续生产。
无论其他国家的态度如何,都不会影响购买的半导体设备的继续使用。
事实上,如果你仔细想想,你就会意识到,最好的设备仍然会妨碍客户使用。 这就像做生意一样:如果一个企业家卖了一个产品,然后突然放弃了,他能去客户家里告诉他们不能使用它吗?或者,他可以将产品从客户手中拿走,并说这些产品不出售。
如果这样做,恐怕企业家的信誉会彻底崩溃。 因此,没有理由不使用已售出的货物,也没有理由收回货物,最多提供售后服务、设备的维修和保养等。
按照美国的惯例,所有操作措施都是针对未售出的设备。 这些规则在商家与客户进行交易之前就已经到位。
由此可见,美国不会干涉所售设备的运行,否则光刻机作为全球联网的设备,可能会导致ASML中断设备的运行。 这比美国竭尽全力拉拢日本和荷兰合作,而美国却没有。
因此,国内厂商只要获得足够的光刻机,就可以完成相应工艺芯片的制造。
中芯国际和ASML签订了长期采购协议,并获得了数十亿美元的DUV光刻机订单。 据ASML称,美国、日本和荷兰已达成协议,不会影响2024年的收入。
ASML仍有时间继续交付设备并维护与客户的关系,预计今年的销售额将增长25%,在中国的销售额预计将达到22亿欧元。
如果是这样的话,ASML今年将向中国发送约100台光刻机,这在可预见的未来基本足够了。
仔细想想,为什么ASML要让美国、日本和荷兰达成协议,显然是为了让客户争先恐后地下单。 如果ASML能够完全满足客户的需求,也许这不是一件坏事,至少它可以足够灵活地适应市场。 当然,如果ASML能够继续供应,归根结底还是国外技术。
同时,在保持合作的同时,也要坚持自主研发和技术开发,加大自主研发力度,创造属于自己的未来。
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