在不遗余力地推广新产品的同时，AMD最近首次公布了未来APU的代号"sound w**e"（声波）。 这一消息透露了AMD未来几年的处理器路线图，包括3nm工艺和Zen6架构的结合，为APU新产品的诞生奠定了基础。
在AMD的处理器路线图中，除了已经公布的STRIX STRIX Point STRIX HALO等采用Zen5架构的APU外，更令人兴奋的产品信息也浮出水面。 其中，代号是"sarlak"APU 将于 2024 年下半年与 Zen5 Zen5 CCPU 一起推出，并将配备多达 40 个基于 RDNA3 的 CPU5 架构计算单元，实现图形性能的卓越飞跃。 此外，预计将于明年发布"kraken"APU 可能会使用多达 8 个 ZEN 5 和 ZEN 5C 架构的 CPU，以及多达 8 个计算单元，为低功耗产品提供更强大的支持。
最引人注目的是"sound w**e"预计将于2026年发布的APU将迎来3nm工艺的工艺升级。 此次升级将进一步提升处理器的性能和能效，架构有望延伸至ZEN 6，为AMD处理器的技术演进注入新的活力。 ZEN5架构的APU将同时使用4nm和3nm工艺，而ZEN6架构可能配备3nm和2nm工艺的组合，这将为未来处理器的微架构创新奠定基础。
随着AMD的不断创新，处理器行业正在迎来一轮全面升级。 根据现有信息，AMD将在未来几年推出多款APU，采用不同的工艺和架构来满足市场的不同需求。 特别是"sound w**e"此次亮相标志着AMD对3nm工艺和Zen6架构的积极探索，这不仅是对性能的追求，也是对技术创新的不懈追求。
AMD未来的APU引发了业界的热议。 3nm工艺的引入意味着更小、更高效的芯片设计，这将为未来的移动设备和高性能计算开辟更多可能性。 ZN6架构的预期应用，也让人期待未来处理器在计算性能和能效方面的新突破。 作为一家在处理器领域不断创新的公司，AMD未来的发展将成为人们关注的焦点。
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