SIMC24亮相MWC24 深耕5G AI模组市场,赋能智能联接时代

小夏 科技 更新 2024-03-06

2月29日,以“未来优先”为主题的“2024世界移动通信大会(以下简称MWC24)”落下帷幕。 作为一年一度的移动通信行业盛会,MWC24吸引了超过2,400家参展商和超过100,000名参观者,其中包括300多家中国参展商。 从主题来看,5G和AI依然是展会最热门,5G+AI成为今年行业发展的风向标。

作为全球领先的无线通信处理解决方案提供商,SIMSom无线技术(上海)**以下简称“SIMCom”)也参加了此次展会。综合系统展示了公司在5G和AI两大赛道完整、丰富且极具竞争力的产品组合和治疗方案,吸引了来自世界各地的用户前来参观和交流。

展会现场,芯讯通副总经理兼首席技术官罗晓燕在接受C114采访时表示,芯讯通自成立以来,一直秉承为客户提供最先进、最稳定、最可靠的无线通信处理方案,紧跟技术前沿,及时推出相应产品的产品理念。 面向5G+AI的未来世界,SIMSomp将持续推出高速LTE-A、5G、5G高级模组和高算力智能模组,未来将持续打造更多优质模组产品,为全球客户提供更精准、更业余的服务。

罗晓燕,芯讯通副总经理兼首席技术官

深耕5G模组市场:打造完整丰富的产品组合

根据GSMA智库的数据,全球5G连接数已超过15亿。 为了释放5G的全部潜力,我们必须将其扩展到新设备、新用例和新行业。 这也为包括SIMComConnect在内的5G模块制造商提供了绝佳的舞台。

罗晓燕指出,以5G为代表的相干使用场景非常普遍,不同地区和行业市场对模块功能、旧成本、速度等需求存在差异化,这就要求模块厂商拥有完整丰富的产品序列,多元化的5G通信模块产品组合是芯讯通的优势。

在5G超高速场景下,芯讯通推出了5G模块SIM8270系列和SIM8390系列,最高速度超过10Gbps,适用于宽带接入、高质量监控、工业控制等对速度和时延有严格要求的场景。

考虑到全球5G网络布局的差异,SICom SIM8270支持5G非自供电组网(NSA)和自供电组网(SA)两种形式,SIM8390支持5G非自承组网(NSA)、自供电组网(SA)和MMW形式。 两款模块均采用LGA封装,集成GNSS定位功能,与SIM8260系列链接AT命令兼容,帮助客户快速迭代终端产品,以低成本打通旧成本。

面对5G中低速用例,罗晓燕指出,“RedCap在旧成本和功能之间取得了很好的平衡,这对寻求平衡性价比的客户非常有吸引力,可以有效地处理他们在旧成本和速度之间衡量的需求,并帮助客户快速部署满足5G要求的物联网用例。 ”

作为行业先锋,芯讯通推出了基于高通平台的SIM8230和SIM8230-M2系列RedCap模块。 SIM8230模块支持5G R17 SA多频段多功能接口,方便外部设施的扩展,具有简单、节能、精致、性价比高等优点。 可广泛应用于5G CPE、穿戴设施、工业路由器、高清直播设施、AR VR、无人机、远距离控制机器人等。

就产业发展而言,组件价格是瓶颈,芯讯通还推出了国产化、性价比更高的A8230和A8230-M2产品,结合ASR,为5G+AIoT的使用提供了更经济的处理方案。

此外,相干场景非常混乱,LTE-A、Wi-Fi和5G相辅相成,通用性为高速市场提供了成熟稳定的通信技术支撑。

A7908 是一款高度集成的 LTE Cat.,适用于高端市场6个模块,内置多模、广域宽带,内置DDR,具有双PCIe、100G以太网口,可实现单片软路由功能,可广泛应用于CPE、MIFI、移动热、安防监控、检测报警等终端设施。

在Wi-Fi方面,芯讯通还推出了支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 7系列的模块,这些模块集成了WLAN处理器、基带和24G 5G 6G 射频收发器支持SICOM5G模块SIM8270X数据通信之间的过程PCLE接口。 从使用场景来看,可广泛应用于5G CPE、MIFI、车联网路由器等无线终端。

创新AI智能模组赋能万物智能连接

要实现万物智能联接,不仅要有较强的相干能力,还要有AI技术和高效的算力。 针对边缘和终端场景对AI和算力的需求,芯讯通创新性地推出了一系列智能模组产品。

罗晓燕指出,随着AI的快速发展,市场对算边功能的要求越来越严格,需要拓展。 为此,SIMCOM推出了一款基于边缘计数规划的产品,以顺应这一趋势。

这些产品主要关注工业检测和监控等场景,致力于为广泛的AI使用场景提供最优的处理方案。 其核心竞争优势现在体现在两个方面:一是在满足边缘推理和计算需求的同时,能够实现功耗与功能的最佳平衡; 二是具有较高市场竞争力的老资本优势。

其中,智能模组SIM9650L是搭载Android14控制系统的高算智能模组,采用高通8核64位ARM V8处理器和Kyro 6xx CPU。 与前几代4G智能模组相比,SIM9650L系列内置AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator,算力超过14TOPS,内置ADRENO VPU 633,最高支持4K 30**编码或4K 60**解码。

同时支持多路高清摄像头、高清触摸屏,并具有较强的高速数据传输和多处理能力,帮助客户发挥智能模组控制系统和高功能的优势,快速开发多路、无线通信等相关功能的产品和用途。

SIM9650L系列集成GPS高精度定位,BT52 短间隔通信和 2x2 MIMO 和 Wi-Fi6E,可广泛应用于智能POS收银机、物流终端、VR AR设施、智能机器人、车载设施、智能座舱、**监控、安防监控、智能信息采集设施、工业级PDA和智能手持终端。

强化研发平台能力:携手客户共赢5G+AI时代

以5G为代表的相干技术与垂直行业的融合越来越严格,但千行百业对相干性的需求却不尽相同。 组件作为一个连贯的成本锚,总是面临着巨大的反对。 一方面,使用场景的混乱性要求组件制造商拥有完整的产品矩阵。 另一方面,使用场景分散,难以引起范围效应和旧资本效应。

罗晓燕指出,20多年来,芯讯通一直致力于提供涵盖5G、4G、LPWA、LTE-A等多个技术平台的模块和处理解决方案,积累了丰富的实践经验。 随着物联网应用的普及和市场的扩大,芯讯通对物联网有着特别深入的了解,对客户多样化的使用场景有着深刻的洞察。

基于多年的物联网使用经验,我们将提炼和总结各种用途和类别的共性和差异,并以此为指导,开发符合各种标准和使用场景的模块产品,并支持全球运营商网络。 针对碎片化的问题,芯片组通过提供软件可选插件等程序,实现了灵活性和标准化的有用结合。

在谈到芯讯通的技术研发和产品理念时,罗晓燕表示,芯讯通一直致力于为客户提供最先进、最稳定、最可靠的无线通信处理方案,并以此理念为基石,紧跟全球技术前沿。 面向5G+AI的未来世界,芯讯通持续推出高速5G、LTE-A模组和高性能智能模组,专注于5G+AIoT在家庭、企业、工业、农业、城市发展等多个领域的广泛应用,提供优质产品。

未来,芯讯通将继续携手全球合作伙伴,打造更多优质的模组产品,为全球客户提供更精准、更业余的服务。

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