12月28日，2023首届苏州光电技术产业论坛成功举办，聚焦光通信与光电技术的应用前景和机遇，吸引了来自通信产业上下游和科研院所的专业观众。
长光华芯深度参与了迅石此次盛会，现场发布了全新100MW连续DFB大功率光通信激光芯片，展出了全部光通信产品并参加了圆桌论坛，共同探讨了未来光通信芯片技术发展的机遇与挑战。
长光华信100MW连续光纤光纤b产品在本次活动中首次亮相，该产品具有以下特点：
1）高光功率： 1、与业界70MW光源相比，1400GE DR4硅光子模块的数值大于5dB，只需一个光源即可实现，简化了光模块的设计，显著降低了光模块的成本。
2）光电转换效率高：降低每比特功耗，芯片功耗优于同类产品，提高芯片长期工作可靠性 3）面向未来的长期演进：光源兼容800G 16T等场景的光互联应用满足高速持续演进的需求。
3）面向未来的长期演进：光源兼容800g 16T等场景的光互联应用满足高速持续演进的需求。
长光华信于2024年开始布局磷化铟激光器芯片生产线，凭借在高功率半导体激光器领域多年的研究和深厚积累，长光华信光通信芯片系列产品具有先进的产品性能指标，10G EML、100MW CW DFB、50G PAM4 VCSEL、56GB PAM4 EML COC等产品已送市场样品验证及部分批次**， 应用覆盖接入网和数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。
随着AI算力连接和数据中心光互联的发展，以光通信和光电产业链为基础，迎来交叉创新的新局面，人工智能进一步推动了光技术在信息传输、数据中心管理、自动驾驶、轨道交通等领域的广泛应用。 和煤矿监测。面对日新月异的光电技术，本次活动邀请了行业专家共同探讨光通信芯片技术未来发展的机遇与挑战。
长光华信副总经理吴振林出席圆桌论坛，介绍了长光华信作为IDM半导体激光芯片公司，围绕“一个平台、一个点、横向拓展、纵向延伸”的发展战略，介绍了长光华鑫的发展历程和平台规划。 他分享了智能AI时代客户在国产化芯片的引进和量产方面面临的机遇和困难，面对算力和光网络的爆炸式需求，以及神州数码的战略红利。 介绍了公司在光通信领域的量产成熟产品，以及本次论坛上首次亮相的大功率激光芯片100MW CW DFB。 同时，还介绍长光华信坚定布局光通信赛道，正在全力研发和攻克高性能光通信激光芯片的技术和工艺难点，积极参与数据中心建设，服务国内外客户，助力解决行业核心紧缺局面。
近年来，国内光通信企业在一些关键核心技术上取得了突破，应用领先世界，但光芯片国产化水平较低，长光华芯致力于半导体激光芯片的研发、量产和销售，为通信行业提供更多选择。