为了收割美国企业的订单，台积电此前选择投资400亿美元在美国建厂，不仅有4nm制程芯片工厂，还有当时最先进的3nm制程芯片厂。 然而，结果并没有如台积电所愿，美国不仅修改了补贴规则，让台积电别无选择，只能放弃申请补贴，同时英伟达、AMD等美国客户也选择将部分订单交给英特尔或三星。
放弃第二大客户华为，没有从美国公司拿到更多赴美建厂的订单，再加上市场需求的变化，台积电的订单数量在整个2023年都有所减少，营收和净利润也受到市场的影响，不少外媒开始“唱”台积电。
让人没想到的是，最近情况发生了“逆转”，先是美国芯片公司AMD向台积电下了大订单，随后英伟达、高通等美国芯片公司意识到三星的工艺难以与台积电相提并论，纷纷将大量订单交给了台积电。 现在台积电的产能利用率已经开始快速提升，可以说2024年的产能已经满员了。
最重要的是，一直被公司前端“无人值守”的3nm制程芯片，也接到了大量的订单。 此前，由于3nm制程芯片成本高且缺乏明显的性能提升，除了苹果采用3nm制程技术代工A17芯片外，高通、英伟达、AMD等美国芯片巨头都处于观望状态。
如今，不仅高通和联发科这两款手机SOC芯片已经宣布，将在今年推出的最高端的SoC芯片上采用3nm工艺，AMD也在年初表示：计划在第三季度量产ZEN 5芯片，将采用台积电的3nm工艺技术。
除了3nm制程，此前订单大幅下滑的台积电7nm制程也开始回暖，多家美国芯片公司纷纷计划采用台积电的7nm制程生产汽车芯片、AI芯片等。 毫无疑问，台积电可以算是“沸腾”了，预计2024年的营收数据和订单情况将好转很多。
对于台积电目前面临的情况，不少外媒认为，可能与美日投资建厂有关。 台积电去美国根部建厂是为了迎合美国企业，毕竟美国想加快本土先进工艺芯片的开发，还拿出了520亿美元的补贴。
然而，由于一系列变化，台积电继续推迟美国工厂的量产时间。 这也意味着，美国最初以为它拿到了最新的3nm工艺芯片工厂，但是在2027年量产后，出现了2nm甚至1nm，相当于美国拿到了一家不再是最先进的芯片工厂。
不仅如此，台积电还表现出了“转向”的意图，不仅要在国内保留更先进的工艺，还要加快扩大在日本的投资和建设规模。 甚至在台积电日本第一家晶圆厂建成时，张忠谋也表示：这将有助于日本芯片产业的振兴。
经过这一系列操作，美国也开始焦虑，不仅表示第三批芯片补贴将由三星、台积电等非美国半导体厂商主导，而且很多美国公司都对台积电下了大订单。
现在在美国看来，台积电在美国建厂估计就是一个“幌子”，随着刘德银的退休，估计之前的一些承诺将难以继续算数。 毕竟，美国不仅期待台积电带动本土先进芯片制造回归，而且很多美国公司也非常依赖台积电。
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