大批量生产基础半导体的专家Nexperia今日宣布,其用于工业和汽车应用的铜夹FlatPower (CFP)封装二极管产品组合中新增一款新产品。 新增产品包括四个采用 CFP3 和 CFP5 封装的 650 V、1 A 器件,用于车载充电器 (OBC) 和 EV 逆变器,以及用于工业应用的电源转换器、光伏逆变器和电源。 标准产品包括 PNU65010ER (CFP3) 和 PNU65010EP (CFP5),符合 AEC-Q101 标准的产品包括 PNU65010ER-Q (CFP3) 和 PNU65010EP-Q (CFP5)。
这些汽车级和工业级整流器旨在优化超快速软开关行为和低正向压降,以最大限度地降低高频应用中的功率损耗。 与 SMA B 封装器件相比,CFP 引脚尺寸可节省电路板空间并支持可靠的高密度设计,而不会影响电气性能。 这些 650 V 二极管器件已被一级汽车和工业**制造商用于各种设计中。 超过100,000种现货组件,一个也出货,来唯一**购买**。
Nexperia继续投资并扩大其产能,以满足对CFP包装产品日益增长的需求。 为了满足高压电源应用的需求,Nexperia计划进一步扩展其650 V表面贴装快速恢复整流管(高达30 A),以提供比同行更广泛的市场产品组合。 对于额定电流超过 10 A 的产品,客户在选择正向电压规格时,可以在超快恢复和快速恢复开关产品之间进行选择。
首批采用 CFP 封装的具有更高额定电流(2A 和 3A)的器件计划于明年第一季度上市。 DPAK D2Pak 套件中的其余部件计划于 2023 年下半年和 2024 年发布,还提供标准和汽车级版本。
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