中国企业在芯片制造业所表现出的雄心壮志和进步不再被隐藏。 华为自主研发的麒麟9000s芯片它变得本地化了芯片制造业的里程碑。 这芯片在晶体管密度、工艺成熟度和良率国际先进水平是可比的。 华为麒麟9000s芯片应用于其Mate60系列产品和Pocket2等新设备，情况已从最初的有限转变为相对丰富。 这表明国内生产先进芯片生产能力和链它得到了显着的改进和改进。 据统计，中国2021年全年芯片产量达到3514亿，同比增长67%，12月月产量高达361亿，同比增长率飙升至34%。 中国芯片制造能力的快速发展给美国带来了前所未有的压力。
美国商务部长雷蒙多承认中国在芯片该领域的进展给美国带来了艰巨的任务。 为了在全球范围内维持自己的地位芯片对市场的控制，美国试图通过芯片该法案重申了技术领先地位，并计划到2030年将其置于最前沿芯片生产份额从0增加到20%。 然而，从旁观者的角度来看，这个目标并不容易实现。 巨大的成本和链对美国来说是一个真正的问题。 此外，根据以往的新闻报道，美国也经常因资金不足、配套措施不完善而实施类似政策，导致效果有限。 虽然该法案尚未正式实施，但已有600多家企业申请补贴，远远超过预算的700亿美元。 这让雷蒙多感到无奈，因为美国企业要想通过短期的政策调整和补贴来赶上中国多年来的优势并不容易。
中国闻名于世华为以本地化为代表链已经在角落里开始加速冲刺。 中国市场是世界上最大的市场芯片在自给自足的情况下，需求市场也能够自给自足。 随着越来越多的芯片订单转移到中国公司，中国公司能够完成从设计到制造的全过程芯片行业格局将不可避免地被重塑。 中国半导体市场地位将变得更加稳固。
中国企业在芯片制造业的进步让美国感到震惊，并导致了一系列反制措施。 但是，美国要想赶上中国多年来的积累并不容易，而且面临着巨大的成本和链缺少挑战。 相比之下，华为等中国企业在自主研发和生产方面取得了重大突破中国芯片加强中国的制造能力半导体市场地位奠定了坚实的基础。 跟中国芯片行业在世界范围内的不断崛起芯片市场格局将发生重大变化。