作者：周元华尔街新闻。
英特尔最近更新了其代工蓝图：2026-2027，英特尔 14 1nm将陆续投产。 这是英特尔首次正式公布1nm晶圆代工时间表。
2021 年，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 向英特尔的客户和投资者透露，他已经制定了一项雄心勃勃的计划，即在四年内完成五个工艺节点（7、4、3、20a、18a）的制造，最终目标是重新获得代工领域的领导地位。
这个计划是，到2030年，英特尔的外部晶圆代工厂规模将仅次于台积电，超过全球晶圆代工、联电和三星，成为全球第二大晶圆代工厂。
英特尔最新晶圆代工蓝图显示，英特尔10A（1nm工艺）将于2027年底进入量产开发（非量产），标志着公司首个1nm节点的到来; intel 14a（1.4nm）节点将于2026年投产。
自 Gelsinger 在 2021 年披露了工艺节点的制造计划以来，英特尔首款基于 EUV 节点的英特尔 4 产品已经推出，其大批量对应产品英特尔 3 也已准备就绪。 与此同时，英特尔正在对 2024 年和 2025 年的第一款 Gaafet 带状 fet 进行最后的润色。
根据最新的晶圆代工蓝图路线图，在高性能高密度轨道上，14a（14nm）将成为英特尔第一个使用高数值孔径（High-NA）EUV的节点。该节点将于2026年投入大规模生产。
这是业界首个使用ASML EUV光刻机的工艺节点。 最新一代光刻机重达15吨，造价高达27亿元，可制造2纳米以下最先进的工艺。 英特尔是目前唯一一家购买了这种光刻机设备的公司。
英特尔将其代工业务押注在High-NA上，这与英特尔在EUV领域的起步相对较晚形成鲜明对比（英特尔4 Meteor Lake是第一款产品）（以前保守，现在积极进取）。 目前，英特尔已经收购了迄今为止世界上唯一的高数值孔径扫描仪。
凭借High-NA的技术性能，14a将是英特尔在20a和18a合并后的第一个全节点。 如果一切按计划进行，这项技术将进一步巩固英特尔作为晶圆厂工艺技术领导者的地位。 当然，这也包括在2026年之前的风险测试不会出现意外。
目前，14A 节点的变体包括 E（更高的电压和温度，性能提高 5%）、P（Plus）（性能提高 5%-10%）和 T。
值得一提的是18a工艺节点。 基辛格刚刚公开表示，“我把整个公司都押在18a流程上。 基辛格重申了 18A 流程对英特尔的重要性，这比 2023 年底的声明更加坚定。
18a 工艺是英特尔加速路线图中恢复技术领先地位的第五个节点，将于 2025 年投入生产，以重新获得工艺领先地位。
虽然实际上 18a 没有采用 18nm工艺，但英特尔表示，其自身的18A工艺在性能和晶体管密度方面可以与台积电竞争8nm工艺与台积电的2nm工艺相当，更先进。
如果比较晶体管密度和GAA（全环绕栅极）架构，两者之间实际上有很大的区别（与台积电2nm相比）。
与台积电的2nm制程相比，18a制程中的“背面电源”技术（即英特尔所说的Powervia）确实比台积电更先进。 该技术从芯片的背面而不是正面为晶体管供电。 基辛格称这项技术是芯片行业的“哈利路亚”时刻。
除了技术优势外，18a 工艺是英特尔雄心勃勃的计划的核心，即到 2030 年成为世界第二大晶圆代工厂。 目前，台积电是全球最大的晶圆代工厂，其次是三星。 英特尔希望通过IFS（Intel Foundry Services）部门取代三星，而18A工艺被认为是英特尔吸引客户的重要砝码。
Microsoft首席执行官Satya Nadella宣布“Microsoft将基于Intel 18A工艺制造芯片。
2 月 22 日，英特尔宣布已完成其主要产品 Clearwater Forest 18A 的流片。 ClearWater 基于英特尔的第二代 e-core、Xeon（Sierra Forest 的继任者），是英特尔代工技术的优秀产品。
由于英特尔在工艺节点上取得的重大进展，英特尔代工事业部已从原来的代工团队更名为英特尔代工服务，从而开启了英特尔“系统代工”发展的新阶段。
英特尔的整个晶圆代工服务线，从晶圆厂到测试再到先进封装，现在都在新更名的英特尔代工旗下。
看起来英特尔正在向台积电借款。 例如，它强调英特尔提供服务，不仅希望为客户制造芯片，而且希望成为芯片生产的一站式商店。 因此，除了向客户提供晶圆光刻技术外，英特尔还向潜在客户开放了先进封装、芯片组装和测试的完整生态系统。
如果客户愿意，他们将能够从英特尔获得完整的芯片，甚至可以利用英特尔的个性化服务来实现他们的目标。
成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂是英特尔今天领导的雄心壮志，基辛格。 他在 2 月 26 日于加州举行的晶圆代工大会上详细解释了这一点，“当我说 2030 年成为第二大晶圆代工厂时，我的意思是'为了我们的'外部晶圆代工厂（仅限商业）。 ”
根据 Gelsinger 在 2021 年制定的“4 年，5 节点”技术路线图，英特尔共有 5 项工艺节点技术（加上 14A 和 10A）。
这些包括，首先，传统的成熟工艺10nm和7nm，对应Intel 7和Intel 4已经投放市场; 其次，3nm（对应Intel 3）的先进工艺已准备好量产，旨在赶上台积电和三星。
三、未来工艺2nm（对应Intel 20A）和18nm（对应Intel 18A）也将如期上市。 英特尔预计到 2025 年将通过英特尔 18A 工艺节点重新获得工艺领导地位。
作为美国为数不多的拥有晶圆工厂、兼具设计和代工能力的芯片IDM厂商，英特尔由于“死”10nm芯片工艺在研发上的战略失误，被迅速崛起的竞争对手台积电和三星超越并甩在后面。
2020年，英特尔不得不将7nm芯片的代工业务外包给台积电，5nm和3nm的大部分订单都不得不由台积电完成。
2021年，英特尔现任掌门人基辛格上任后，最重要的战略决策是让LinkedIn Tel重回芯片代工业务。
为此，基辛格开发了三个关键的战略能力：芯片设计、技术架构、工艺技术和大规模制造能力。
随后，英特尔同时在世界各地建厂，以扩大产能。 目前，英特尔已宣布计划在美国、以色列和爱尔兰建设和改造晶圆工厂，投资超过250亿美元。 2024年，英特尔宣布与台湾全球第四大晶圆代工厂联电建立合作伙伴关系。
自美国和欧盟出台芯片法案以来，芯片产能成为支撑当地半导体产业、保障第一链安全的关键。 英特尔被认为是目前这两项法案的最大受益者之一，从美国获得了100亿美元的补贴，从欧盟获得了68亿欧元的补贴。
据TrendForce集邦咨询统计，2023年第二季度，英特尔首次跻身全球晶圆代大厦前10名，排名第九，约占全球晶圆代工市场份额的1%。 排名前三的厂商分别是台积电、三星和格芯，分别占4% 和 62%。
就收入而言，我们将成为第二大代工厂，包括包装业务的收入。 这是我为我们团队设定的目标，这比我从内部代工业务中获得的收入还要高。 所以它是两者的结合。 “我相信，如果我进行适当的比较，我的铸造厂将成为行业第二大铸造厂。 ”