英特尔的18A工艺是英特尔2021年制定的“四年五大工艺节点”计划的最后一个节点，是英特尔多年晶圆制造经验和数十亿美元研发的结晶。 根据英特尔公布的量产时间，英特尔将通过这一过程超越竞争对手台积电和三星。
近日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Kissinger）接受AnandTech专访，记者问及“英特尔全公司押注下一个先进工艺是否仍然正确”，基辛格回应称，他确实把公司的未来押在了英特尔18A的成功上，这让现场人员感到意外。
基辛格进一步补充说，一些“四年五节点”的进程将与英特尔18A长期共存，包括英特尔3和英特尔18A升级，这些升级仅适用于服务器CPU。 同时，还将与Tower Semiconductor和UMC合作生产成熟的工艺，英特尔在新墨西哥州的新工厂也将专注于代工先进封装。 换言之，虽然英特尔 18A 很可能是未来英特尔代工业务的主要收入**，但仍将有许多其他收入**。
虽然英特尔18A还没有成功量产，但在此之前，英特尔已经取得了很大的进步。 例如，2023 年 4 月，英特尔宣布已与 ARM 达成协议，构建基于英特尔 18A 的定制 SoC; 2023 年 7 月中旬，英特尔宣布，作为美国国防部“快速支持微电子原型商业计划 （RAMP-C）”计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将增加两个新客户：波音和诺斯罗普·格鲁曼公司; 2023年7月下旬，英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，利用其英特尔18A工艺为爱立信制造定制的5G SoC（片上系统），为爱立信未来打造高度差异化和领先的产品。 2024 年 2 月 22 日，在英特尔的“IFS Direct Connect”活动中，Microsoft宣布计划使用英特尔 18A 工艺节点生产其一款芯片。
此外，在此前的2023财年第四季度财报会议上，英特尔CEO基辛格透露，英特尔20A和英特尔18A将在今年准备就绪，成为首家同时将GAA晶体管和背面电源技术整合到单个工艺节点中的公司，其背面供电技术（Backside Power Delivery）领先竞争对手两年。 其中，英特尔首款基于英特尔20A的Arrow Lake处理器将于今年推出。 英特尔 18A 预计将在 2024 年下半年投入生产。 目前，英特尔首款基于Intel 18A的服务器处理器ClearWater Forest已经入晶圆厂，面向客户端的基于Intel 18A的Panther Lake处理器即将入驻晶圆厂。
相比之下，台积电和三星的2nm制程技术的量产时间需要等到2025年，此外，在背面电源技术方面，台积电也要等到2026年才能采用量产N2P制程。 换句话说，最快到今年，英特尔将在先进工艺上超越台积电。 英特尔的商用INTE 18A预计将在2025年上半年进一步扩大其领先优势。
此前，基辛格在接受采访时表示，英特尔18A工艺的性能将领先于台积电的N2（2nm）工艺。 虽然英特尔的18A工艺和台积电的N2工艺的晶体管密度似乎很相似，但英特尔的背面电源技术更好，这使得硅芯片具有更好的面积效率，这意味着更低的成本，更好的电源意味着更高的性能。 良好的晶体管密度和出色的电源使英特尔 18A 工艺略微领先于台积电 N2。 此外，台积电的封装成本非常高，预计英特尔的毛利率将缓慢上升。
编辑：新知勋-流氓剑。