高通最近宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会,届时将发布其最新一代旗舰产品骁龙 8 Gen4 平台。 这是高通首款采用3nm工艺的手机芯片,也是Android阵营中首款3nm芯片,将在手机性能和续航方面带来质的飞跃。 据悉,骁龙 8 Gen4 的设计已于 4 月完成,将于 6 月交付给手机厂商进行测试,9 月开始大规模量产,预计首批搭载骁龙 8 Gen4 的手机将于 10 月亮相, 其中小米可能会再次获得骁龙 8 Gen4 的全球首发。
骁龙 8 Gen4 最大的亮点是它采用了台积电的 3nm 工艺,这是目前最先进的芯片制造技术,与上一代 4nm 工艺相比,3nm 工艺可以在同一区域集成更多的晶体管,从而提高芯片的性能和效率。 据台积电称,与4nm工艺相比,3nm工艺可以提高15%的性能或降低30%的功耗。 这意味着骁龙 8 Gen4 将比骁龙 8 Gen3 拥有更多的计算能力,而且它也将更加省电,为手机的电池寿命带来优势。
除了工艺升级之外,骁龙8 Gen4还有一个重大变化,那就是放弃了ARM公共架构设计方案,采用了自主研发的Oryon内核,这是高通在手机芯片领域的首次尝试。 Oryon 核心基于高通去年发布的 PC 平台 Snapdragon X Elite 的 Phoenix 核心,包含 2 个 Nuvia Phoenix 性能核心和 6 个 Nuvia Phoenix M 核心,性能核心主频高达 4GHz,M 核心主频为 25ghz。Phoenix内核由高通收购的Nuvia公司开发,该公司由苹果前芯片工程师创立,专注于开发高性能、低功耗的芯片架构,被认为是苹果A系列芯片的有力竞争对手。 因此,骁龙 8 Gen4 的 Oryon 核心有望在性能上与苹果的 A15 芯片相媲美甚至超越。
在GPU方面,骁龙8 Gen4也有很多改进,它将集成ADRENO 800系列GPU,采用Slice GPU架构,可以根据不同的应用场景动态调整GPU的内核数量和频率,从而实现更高的性能和效率。 Adreno 800 系列 GPU 还支持高通的 Game Quick Touch 技术,可以降低游戏的触摸延迟并改善游戏体验。 此外,骁龙 8 Gen4 还将支持高通的 Elite Gaming 功能,包括变速渲染、HDR 游戏、桌面级阴影等,为用户带来更逼真的游戏画面。
在AI方面,骁龙8 Gen4将搭载高通第六代AI引擎,包括Hexagon 800 DSP、Tensor加速器和AI软件工具包,可提供高达26Tops的AI算力,比骁龙8 Gen3高出30%。 骁龙 8 Gen4 的 AI 引擎可以为手机带来更多的智能功能,例如语音识别、图像处理、编辑、安全认证等,还可以支持更多的 AI 应用和服务,例如高通的 Snapdragon Sound 技术,可以为用户提供无损音频传输和降噪效果。
在5G方面,骁龙8 Gen4将继续使用高通的X65 5G基带,这是目前世界上最快的5G基带,支持高达10Gbps的下行速率,覆盖全球所有5G频段和模式,包括毫米波和Sub-6GHz。 骁龙 8 Gen4 还将支持高通的智能传输技术,该技术可根据信号强度和网络质量自动调整发射功率,以提高 5G 覆盖范围和连接稳定性。 此外,骁龙 8 Gen4 还将支持高通的 FastConnect 6900 系统,该系统最多可提供 3 个6Gbps Wi-Fi 6E 连接,以及蓝牙 52 和 APTX 自适应音频技术。
骁龙 8 Gen4 的发布无疑会给安卓阵营带来强劲的推动力,让安卓手机在性能上更接近苹果手机,甚至超越苹果手机。 骁龙 8 Gen4 的 3nm 工艺和自主研发的 Oryon 核心将使其在 CPU 方面具有明显的优势,而在 GPU、AI 和 5G 方面,骁龙 8 Gen4 也具有不错的性能,可以为用户带来更流畅的游戏、更智能的应用和更快的网络。 骁龙 8 Gen4 的竞争力不仅体现在与苹果的对比上,还体现在与其他安卓芯片厂商的对比上。 目前,Android芯片市场的主要竞争对手是三星、联发科和华为,其中三星和华为都有自己的芯片制造能力,而联发科则依赖台积电的代工。 三星的旗舰芯片是Exynos 2200,采用5nm工艺和AMD的RDNA 2 GPU,预计将于今年下半年发布。 联发科的旗舰芯片天玑9300也采用了5nm工艺,但采用了全性能的核心设计,预计将于今年第三季度发布。 华为的旗舰芯片麒麟9000S采用7nm工艺,去年已经发布,但由于美国的制裁,其产量和**受到严重限制。 从这些芯片的参数来看,骁龙 8 Gen4 在技术上具有明显的领先优势,在架构和性能上也有很多优势,因此,骁龙 8 Gen4 可以说是目前安卓阵营中最强的芯片。