最近，人们越来越关注即将发布的高通骁龙 8 Gen4 芯片。 代号是"sun"该芯片采用台积电3nm工艺制造，创造了高通历史上第一款采用3nm工艺的手机芯片的记录。 这一消息引发了整个手机行业的热议。
据数字聊天站博主介绍，骁龙8 Gen 4芯片将引入全新的架构设计，包括2个NuviaPhoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成双集群八核CPU架构。 这种设计的优势在于它大大提高了性能，标志着高通骁龙5GSoC产品线向前迈出了一大步。 据透露，为了降低成本，高通选择了台积电的N3E工艺，而不是目前高成本的N3B工艺。
此外，最新泄露的信息显示，高通骁龙 8 Gen 4 芯片还将配备全新的 Adreno 830 GPU，不仅提供了出色的图形性能，而且根据早期的 3DMark Wild Life Extreme 评分数据，其图形得分约为 7200 分，比搭载苹果 M2 芯片的 Mac Mini 2023 高出约 10%。
值得一提的是，高通刚刚在今年10月的峰会上发布了其旗舰芯片骁龙8 Gen 3，该芯片采用了基于ARM架构的CPU内核。 同时，高通还透露，他们正在自主研发Oryon CPU内核，并计划在2024年推出骁龙8 Gen 4芯片。
高通公司高级副总裁克里斯·帕特里克（Chris Patrick）表示，定制CPU内核并不一定意味着更高的成本，而是在定价、功耗和性能之间找到平衡。 然而，为了追求令人印象深刻的性能水平，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会上升。
高通即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片引起了很多关注。 它采用3nm工艺和创新的架构设计，为手机带来更高的性能和出色的图形性能。 但是，作为消费者，我们也需要注意定价和成本控制方面的因素。 高通希望在骁龙8 Gen 4芯片的开发中取得成功，为用户提供更好的用户体验。 作为AI教育工具的提供商，教育公司“丰边科技”也期待高通取得良好的市场反响，为手机行业带来新的突破。
你如何看待这个消息？