什么是红墨水实验？
将焊点放入红色墨水或染料中，让红色油墨或染料渗透到焊点的裂缝中，干燥后强行分离焊点，焊点一般会从薄弱环节（裂纹）开裂。
因此，红墨实验可以通过检查裂纹界面的染色区域和界面来确定裂纹的大小和深度以及裂纹的界面，从而获得焊点的质量信息。
样品切割：线切割机用于将样品切割成合适的样品。
清洗：将样品浸入装有异丙醇或甲苯的容器中，在超声波清洗机中清洗5分钟，取出后用热风枪干燥。
油墨渗透率：将墨水倒入合适的容器中，直到样品被浸没，然后将其放入真空室中 1-2 小时。 注意将要观察的设备正面朝上放置。
干燥：烘烤条件：85 12h，加速程序100 4h
分离
观察
通过截面染色分析，可以确定失效的状态和原因，主要失效模式分为以下几种：
1、BGA枕头效应现象：BGA侧和PCB焊盘侧有染色和凹陷状。
2、该段整体染色：
PCB侧垫和BGA焊点部分有污渍，但该部分处于光滑状态，原因是：
1）BGA受外应力变形，焊点断裂;
2）BGA修复不良。
分离后无油墨渗入
1）将P板上的焊盘拉出，基板不沾染;
2）与焊接部分分离，呈银灰色（IMC层）。
取样流程：应保护测试样品免受外部机械应力的损坏。 应使用专用的切割取样机，切割位置应与设备保持适当的距离;
清洗：染色前一般使用专用溶剂对样品进行仔细清洗，目前清洗剂为甲苯或异丙醇;
染色液的选择：选择疏水性、染料稳定、可渗透的红色墨水。 避免红色墨水吸收空气中的水分，导致没有裂缝的红色或部分染色区域，从而导致结果偏差。
设备分离：
1）保证设备的干燥和对多余物料的必要清洗;
2）注意不要水平推动设备，尽量垂直分离设备，以免因分离不当而造成接口磨损和不清晰，影响结果的准确性。
烘烤条件：温度一般控制在100°C左右，最高不超过120°C，以免超过PCB的TG温度而引起新的故障模式。
腾信测试有话要说：
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