PCBA（印刷电路板组装）制造商在评估产品质量和质量控制时，使用一系列标准和指标来确保最终产品的质量和可靠性。 以下是PCBA加工中常用的一些质量控制指标和验收标准：
一。 焊接质量指标：
1.贴装精度：元件的位置必须精确对准，不允许偏离焊盘中心超过元件焊接端尺寸的1 4。
2.焊料圆角尺寸：焊点应具有合适的尺寸和形状，以确保与元件引脚和焊盘充分接触，焊料渗透要求通常在75%以上。
3.焊料不足或过多：焊点上的焊膏用量应恰到好处，既不能小于元件焊端（长、宽、高）的1 4，也不能过多而造成短路或影响电气性能。
4.墓碑化：元器件底部焊料面与PCB焊盘之间的距离不应超过05mm。
锡球：不允许使用直径过大的锡球，锡球的直径一般小于01mm。
二。 电气性能测试：
1.在线测试（ICT）：检查每个焊点和器件的电气连接是否正确，电阻、电容、电感值、晶体管、集成电路等参数是否符合设计要求。
2.功能测试：模拟实际使用环境，验证PCBA是否能按设计执行所有功能。
三。 目视检查：
目视检查**包括但不限于焊点光泽度、颜色、表面缺陷（如裂纹、针孔）、标签清晰度、组件的正确极性方向等。
四。 机械强度：
焊点强度：通过拉伸试验等方法确认焊点的机械稳定性。
五。 清洁与保护：
1.残留物检测：确保PCBA表面无有害残留物，如助焊剂、松香等。
2.三防漆涂装：检查三防漆的均匀性、厚度和覆盖率是否达标。
六。 认证与合规：
符合IPC-A-610等行业标准的要求，并获得相关ISO系列（如ISO 9001：2015质量管理体系认证）、RoHS WEEE环保指令等认证。
七。 可靠性测试：
温度循环测试、湿度敏感性测试、振动测试、冲击测试等，确保PCBA在各种环境条件下都能保持稳定的性能。
PCBA加工厂家也会结合具体的工艺流程制定相应的SPC（统计过程控制）计划，并使用CPK、PPM等统计工具监控生产过程的稳定性和可用性，从而不断优化生产质量。