HBM 良率低影响良率，美光在 NVIDIA HBM3E 鉴定测试中领先

英伟达目前销售的用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的芯片比业内任何其他公司都多，而这些高性能计算卡需要大量类似HBM的芯片，如果想保持这种状态，就需要保持稳定**。 为了更好、健全地管理第一产业链，同时保证下一代产品的质量，英伟达计划加盟更多**公司，去年年底，三星、SK海力士、美光都参与了英伟达下一代AI GPU的资格测试。

据 Dealsite 报道，英伟达的资格测试似乎给 HBM 厂商带来了困难，HBM 产品的良品率明显低于普通内存产品，这在一定程度上影响了**。 相较于HBM产品的巨大市场需求，目前内存厂商产能不足，而且非常紧张，SK海力士和美光先后表示，HBM产能将在2024年售罄。

HBM 需要通过基晶上的硅通孔 （TSV） 连接多层 DRAM，其中一层的故障意味着整个 HBM 堆栈被报废。 随着堆叠层数的增加，良品率可能会进一步降低。 据消息人士透露，现阶段HBM产品的良率约为65%，如果想提高这个数字，产量就会下降。 内存制造商之间的竞争就是在良率和良率之间找到平衡，以提供正确的解决方案。 据了解，美光和SK海力士在英伟达的资质测试中似乎处于领先地位，前者已经通过认证阶段，开始为下一代H200产品生产HBM3E芯片。

目前，SK海力士和三星正计划增加HBM产品的产量，但从长远来看，低良率加上更高的需求将是一个大问题。