全球领先的半导体软硬件解决方案**提供商CAPCON将参加2024年3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2024。
我们邀请您参观位于T1展厅,T1439展位带来最新系列产品的展台是仙女座系列**Antgo A2真机展示。 您还将有机会与我们在国内外的专家团队互动**。
Capcon Limited是一家专注于先进封装设备领域的高端设备制造商。 我们致力于为客户提供先进的半导体封装产品、技术和解决方案。 目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。
集团公司在先进封装设备领域拥有世界领先的创始团队和产品技术,其成熟的设备产品线得到了国际知名半导体封装测试厂商的认可。 服务的客户包括台积电、日月光集团、硅产品、电气科技、同富微电子、Deetee等。 该集团的产品已实现先进封装和贴装工艺的全面覆盖,包括 FOWLP(面朝下)、POP、MCM、EMCP、STACK DIE、SIP 和 25D 3D、FCCSP、FCBGA等
集团公司定位于半导体先进封装领域,为半导体后端工艺提供新一代半导体组装封装设备,如倒装芯片键合机、晶圆芯片键合机、POP封装键合机、叠层芯片键合机、面板级键合机等。 面板级固晶机)、多芯片固晶机等。
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