编译 |段毅
编辑 | panken
新熙网3月6日报道，据台湾《工商时报》报道，苹果自研的5G基带芯片将采用台积电的3nm工艺。
据熟悉苹果**链的消息人士透露，苹果自研的5G基带芯片代号为Ibiza，配套的射频芯片将采用台积电的7nm工艺。 业内预计台积电将吃掉3nm晶圆代工订单。 预计台积电最早将在今年下半年开始为苹果试产，并在明年上半年逐步增加芯片数量，这意味着台积电的业绩可能会在今年第三季度之后出现明显改善。
苹果iPhone使用的5G基带芯片列表（来源：台湾《商业时报》）。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在2023年世界移动通信大会（MWC 2023）上接受采访时透露，苹果和高通尚未讨论2024年5G基带芯片的订单，他推测这可能意味着苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中使用自己的5G基带芯片。
此前，苹果在2019年收购美国芯片巨头英特尔的5G基带芯片业务时，有传言称苹果将朝着iPhone核心芯片全面自研的战略方向前进，苹果将在2023年与高通分道扬镳。
早在2021年，高通就曾向投资者和市场解释，未来将面临苹果可能转向自研5G基带芯片的风险。 高通也曾警告称，2023年，苹果iPhone和iPad使用高通5G基带芯片的比例可能只有20%。
不过，由于苹果基带芯片的开发进度不如预期，高通仍是苹果5G基带芯片的独家供应商。
苹果去年下半年推出的iPhone 14搭载了高通的5G基带芯片X65，采用韩国三星电子的4nm工艺生产，而今年下半年推出的iPhone 15将搭载高通新一代5G基带芯片X70， 预计将使用台积电的4nm工艺铸造芯片。
近年来，苹果持续投入核心芯片的自主研发，希望实现软硬件更完整的融合，保证更高的设计自主性。 据彭博社报道，苹果已经投资了WiFi和蓝牙芯片的研发，也开始研发将5G基带、WiFi、蓝牙集成在同一封装中的三合一芯片。
*：中国时报新闻网。