众所周知的原因，iPhone一直没有自己的信号基带，而使用了第三方基带插件，再加上设计原因，iPhone的信号一直不如它的朋友，苹果早年在信号基带上花了大价钱， 但高通笑不上嘴！因为最新消息，在最近的一次财报发布会上**，高通表示，苹果已决定将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，比之前的协议多了两年。 这意味着，在未来3年内，**iPhone将继续搭载高通的基带技术，而苹果似乎对开发自己的基带的计划束手无策。
在科技行业纷纷猜测的时候，人们不禁感叹，一个拥有巨大资源的苹果，竟然在基带芯片领域苦苦挣扎。 是技术瓶颈吗？ 还是你被困在高通的专利壁垒中？
苹果自主研发的基带一直坎坷不平。 最初的目标是在 2024 年左右推出自己设计的调制解调器芯片，但现实给了苹果一记响亮的耳光。 彭博社记者Mark Gurman表示，苹果的调制解调器芯片工作已经推迟到2025年底或2026年，原本预计在2024年推出自主研发的基带芯片，但目前可能会进一步推迟，高通的基带芯片将继续使用。
苹果在整合英特尔的技术方面遇到了很多困难，不仅要重写**，还要在不侵犯高通专利的情况下开发新功能。 这就像玩一个高风险的技术难题，每次添加新功能时，它都有可能压倒现有功能。
在苹果自研基带的空白期，高通的芯片依然是iPhone的心脏。 iPhone 16 Pro 将于 2024 年问世，据传将配备高通的骁龙 X75 调制解调器。 该芯片不仅提供更好的载波聚合能力，而且具有更节能的设计。 看来，在苹果自研基带亮相之前，高通也将是iPhone的“心跳保障”。
在这里，我们用一个简明扼要的**，将苹果自研基带的原始方案与实际情况进行对比：
基带芯片：负责移动设备中的信号处理和通信功能。
调制解调器：用于调制和解调信号的设备，以便可以通过通信网络传输数据。
载波聚合：一种LTE技术，可以结合多个频段的带宽来提高数据传输速率。
专利侵权：未经授权使用他人的专利技术。
节能设计：指在设计过程中考虑能效、降低能耗的设计理念。