2023年，华为打破美国技术封锁，成功研发麒麟9000S 5G手机芯片。 华为手机业务强势回归，搭载麒麟9000S芯片的Mate60系列手机继续畅销。
据美国**报道，经过半年多的研究，美国确定9000s芯片是中芯国际代工的，具体代工单位是中芯国际的南方工厂，即中芯南方。
同时，**表示，美国已正式致函美国数十家公司，撤销出口许可证，禁止这些美国公司向中芯国际出售相关设备、技术和产品，企图切断中芯国际的**链条。
如果报道属实，美国减产对中芯国际和华为芯片的影响有多大？
自从美国开始对中国实施技术封锁以来，中国相关企业为确保半导体链的安全和独立做了大量准备。 例如，中国企业近期大量进口光刻机等半导体设备，同时，我国半导体设备的国产化也在快速推进，取得积极进展。
据第一财经报道，2023年，中国从荷兰进口的半导体制造设备总额将高达60亿美元，约占ASML2023年全年净销售额的20%。 中国从荷兰ASML进口的光刻机数量和价值激增。 中国海关1月22日发布的汇总数据显示，2023年12月中国从荷兰进口光刻设备11亿美元，同比增长近1000%，环比增长44.42%。
与此同时，半导体的国产替代也在加速，据韩国《今日财经》报道，由于美国的制裁导致中国半导体企业更加关注国内厂商，中国准备投入巨额资金提升半导体装备国产化水平，投资重点在于突破尖端半导体制造装备和关键半导体原材料， 包括荷兰半导体设备制造商ASML的光刻机技术等，打造属于中国的半导体设备生产巨头。
2023年上半年，中国五大半导体设备企业毛利率在42%-52%之间，盈利能力大幅提升，业绩显赫。
韩国《先驱经济》称，由于中国国内市场需求的增加和国家政策的支持，中国在半导体装备制造领域正在快速突破。 这也证明，美国对华半导体限制政策是无效的。 过去三年，由于美国对中国半导体的限制，全球半导体公司陷入困境，而中国正在通过提高半导体自给率来加强其在半导体代工领域的影响力。
目前，中国企业自主可控的7nm芯片制造问题已经得到解决，已经能够满足麒麟9000s芯片的生产制造需求。 中芯国际等芯片产业链上下游企业可以依靠现有设备和材料来维持现有产线的运行，扩大产能，避免“断链”生产问题。 因此，美国的减产对华为芯片的影响有限。
自麒麟9000推出以来，美国一直低估了麒麟9000的产能提升能力。 根据Mate60系列手机的销售数据，华为及其合作伙伴不仅解决了9000s芯片的产能问题。 与此同时，华为在高端芯片领域也取得了重大突破，据英国《金融时报》报道，尽管美国实施了制裁，但华为今年可能会量产5nm芯片。