AMD 宣布推出全新 Spartan UtlraScale FPGA 升级,16nm 功耗下降 60 。

小夏 数码 更新 2024-03-06

法士特科技3月5日报道称,收购赛灵思已经整整两年了,AMD FPGA产品和业务不断取得新进展,今天正式发布了一款FPGA新品“Spartan Ultrascale+”,这也是Spartan FGPA系列的第六代产品。

作为 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 系列的最新成员,新系列专为成本敏感的边缘应用而构建,可为边缘的各种 IO 密集型应用提供更具成本效益和能效的性能。

Spartan FPGA 系列成立于 1998 年,历史悠久,25 年来已在广泛的应用中使用,包括人类的一些最伟大的成就。

例如,挽救生命的自动除颤器,如美国宇航局的火星探测器,如欧洲核子研究中心的粒子加速器,都具有斯巴达FPGA。

Spartan UltraScale+ 系列拥有多达 9 个不同的子型号,其中 SU10P、SU25P 和 SU35P 专注于 I.O 扩展能力,SU50P、SU55P 和 SU65P 主要用于板卡管理,SU100P、SU150P 和 SU200P 适用于物联网和工业互联场景。

它们在逻辑单元、总 IO 计数、IO 逻辑比率、片上存储器、DDR PCIe 硬件 IP、GTH 收发器、封装等方面各不相同,小型设备具有非常高的 IO 逻辑比,而大型设备则为边缘设备、传感和控制应用添加了更多高速串行收发器。

该系列最多有 21 个80,000 个逻辑单元,配备多达 26 个79MB 片上存储器 (UltraRAM),具有多达 572 个 IO 和多达 3 个 IO3V 电压支持可实现边缘传感和控制应用的任意连接。

这也是AMD首款配备硬化LPDDR5内存控制器的FPGA,频率高达4266MHz,同时继续LPDDR4X兼容并支持多达8个PCIe 40 接口。

该封装也非常灵活,CSP 和 BGA 尺寸小至 10 10 mm,最大 23 23 mm,介于 12 12 mm 之间。

与上一代 Spartan 7 系列相比,它可以以更小的尺寸支持更多的 GPIO。

与上一代ATRIX 7系列相比,更小的外形尺寸可以支持相同数量的LC用户逻辑,软DDR内存控制器可以升级为硬化的LPDDR5内存控制器。

Spartan UltraScale+ 系列采用成熟的 16nm FinFET 制造工艺,与其前身 Atrix 7 系列相比,总功耗降低了 30%,接口连接功耗降低了 60%。

除了高能效外,还具有高性能,最高可达 19 倍,而 iOS 数量增加了 1 倍2 倍,i o 逻辑单元增加 24 倍,内存控制器带宽增加 5 倍,PCIe 带宽增加 4 倍,收发器带宽增加 2 倍5次。

安全功能也是一个主要关注点,例如 IP 保护、对后量子加密 (PQC) 的支持和 NIST 批准的算法,以防御不断升级的网络攻击和威胁。

对物理不可克隆功能的支持为每个设备提供了唯一的指纹,以提高安全性。

为防止恶意篡改,支持PPK SPK密钥,支持管理过期或损坏的安全密钥,支持差异化功耗分析,防止侧信道攻击,支持永久篡改处罚,进一步防止滥用。

此外,新系列可最大限度地延长正常运行时间,具有增强的单粒子干扰性能、快速、安全的配置和更高的可靠性。

开发工具支持也是 AMD FPGA 的一大优势,只需一个 Vivado 设计套件工具和一个 Vitis 统一软件平台即可支持整个 FPGA、自适应 SoC 产品组合,并提供 100 多个软核,大大缩短了学习曲线,服务于整个端到端设计验证周期。

AMD 开发平台还可以提供值得信赖的结果,包括经过 PVT 验证的性能、经过认证的功能安全和先进的设计分析。

自 2012 年以来,Vivado Design Suite 一直是工具领域的领导者。

AMD FPGA 提供超过 15 年的标准生命周期,并可选择长达 10 年的延长生命周期。

Spartan UltraScale+ 作为标准支持,直到 2040 年。

这就是 AMD FPGA 进入市场 40 多年并交付数十亿次的原因之一。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列样品和评估套件预计将于 2025 年上半年上市。

技术文档现已发布,AMD Vivado Design Suite 工具支持将于 2024 年第四季度开始。

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