印度授予富士康莲花奖章，支持这一荣誉

公开报道，2023年11月和12月，富士康又投资110亿元和120亿元在印度建厂，这意味着富士康在印度建厂的总投资已达到300亿元的规模。

此外，1月底有报道称，富士康将投资3750万元，与印度HLC公司合资建设芯片封装测试工厂。可以说，富士康投入了大量资金在印度建厂，希望让印度成为富士康的下一个生产基地。

让人没想到的是，印度对富士康的反应"强劲的投资"鉴于"响应"。据印度**报道，印度将把该奖项授予富士康首席执行官刘扬伟"莲花套装"奖牌，这一消息迅速引起了业界的关注。毕竟"莲花套装"该勋章是印度最高的民事荣誉之一，刘阳伟是第一位获得该勋章的非印度人。

事实上，许多业内专家认为，刘扬伟之所以能够获得这枚奖牌，是因为富士康在印度建厂的巨额投资。

2014 年，印度推出了 2022"印度制造"计划，并取消了数百亿美元在印度建设半导体工厂的补贴。可以说，富士康涉足这两个领域，不仅在印度建了一家电子代工厂，还准备在印度建一家半导体芯片工厂。

印度人口众多，劳动力成本低，因此市场巨大，吸引了许多外资企业。然而，印度的营商环境极差，许多在印度投资建厂的外资企业都没能逃出印度"镰刀"。

根据公布的统计数据，在过去三年中，约有3000家信誉良好的外国公司撤出印度。可以说，印度的商业信誉让许多外国公司感到高兴"禁止"。

这也导致了印度虽然已经撤回了数百亿元的补贴，而且门槛只有28纳米制程，补贴比例最高可达50%，但很少有半导体公司愿意在印度投资建厂。根据目前的新闻报道，只有美光获得了印度的补贴，而美光不是在印度建芯片代工厂，而是在建芯片封装测试工厂。

此前，许多美国半导体公司曾计划进入印度市场，但由于印度的技术人才、产业链建设和恶劣的营商环境，美国半导体公司现在已经放弃了在印度的投资。

在这种情况下，可以说富士康在印度建设芯片工厂非常"坚持"目标。此前，富士康和印度公司想建一家合资芯片代工厂，但在申请补贴时没有获得批准，无奈之下，富士康决定放弃建设计划。现在，富士康又去印度投资建厂了，这足以让富士康看得见"诚意"。

此前，有业内人士分析称，印度对芯片的补贴可能与美国相似，确实如此"诱饵"，外资企业先在印度建厂再修改补贴规则，再加上印度商业信誉不佳，所以愿意在印度建芯片厂的半导体企业并不多。

嗯，这次印度授予富士康CEO刘阳伟"莲花半身裙"至于奖牌，我想到了"澄清"一次，即"数千美元购买马骨"。不过，值得注意的是，在此前在印度建平板电脑工厂的计划失败后，富士康无意继续在印度建平板电脑工厂。

如果这样看，印度这次的行为很可能会把富士康拖回去。毕竟，富士康暂停在印度建设芯片工厂并不是什么大问题，但如果影响到富士康在印度电子代工领域建厂的计划，对印度制造业发展的影响还是比较大的。

但无论如何，由于印度商业信誉不佳，对印度市场普遍缺乏信心，许多在印度设厂的外国公司只会更加谨慎。没有外资建厂，印度制造业和半导体产业的发展就不会那么容易了。

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