英特尔还是没有退路？ 美国高层压力，韩国企业突破1200亿，4nm工厂加压
据美国**介绍，美国的第二轮晶圆厂补贴已经开展，第三轮补贴即将开始。 根据雷蒙多的声明，第三轮补贴包括这些代工厂的主要制造商，如英特尔、台积电和三星。
然而，在雷蒙多采取这一行动后不久，英特尔宣布其在美国的芯片工厂正在推迟生产。 据外界猜测，英特尔之所以将此归咎于其老板迟迟没有申请补贴，导致英特尔在美国提出晶圆提案，以对其运营施加压力。 从某种角度来看，一旦晶圆生产补贴不再到位，英特尔可能会放弃在美国建厂的计划。
然而，在美国高管宣布这一消息后，英特尔已经没有退路了。
据美国高管在韩国举行的半导体会议上表示，三星位于德克萨斯州泰勒的半导体工厂将于 2024 年 7 月开始运营，估计投资 170 亿元人民币（约 1.2 万亿卢比）。 与此同时，据美国报道，专注于人工智能芯片和加速器的无晶圆厂半导体设计公司Grap宣布将在三星的美国工厂使用4nm工艺**。
显然，三星的进步有点快。 如果英特尔不在美国设厂，那么美国市场的客户可能都会被三星、台积电等不受英特尔信任的公司切断。 毕竟，人们满足了从美国制造芯片的先决条件，尤其是在三星确认将在美国建厂并迅速投入生产的背景下。
这就是为什么我说英特尔还是没有出路，准确地说，就算美国芯片补贴长期不落实，在三星和台积电加速的情况下，英特尔也要抓紧时间把美国芯片工厂提上日程。 一方面，现在人工智能芯片领域掀起了一波开发热潮，英特尔想在晶圆代工市场翻身，与台积电、三星一战"消耗战"，所以你无论如何都只能建工厂。
另一方面，英特尔不搭补贴建厂的经营方式，无疑是在向美国半导体公司索要账目。 本来，如果所有芯片巨头都这样运作，英特尔获胜的机会可能会更大。 但问题是，三星现在显然无意这样做，否则在补贴最终确定之前，它不会宣布与4nm相关的工厂运营。 至于台积电，虽然美国的芯片工厂流程并不快，但其他地区仍在快速扩张。
凭借台积电自身的技术优势，即使还没有达到在美国建芯片厂的程度，也能抢走英特尔很大一部分市场份额。 所以，在我看来，英特尔不想建工厂，但它也必须建工厂。 当然，英特尔本身也可能无意不建厂，只是想敦促美国尽快实施芯片法。 但在这场拉锯战中，在目前的情况下，英特尔已经落后了。
那么，你认为当三星的计划迅速进入美国时，英特尔会着急吗？ 不要犹豫，留言、点赞和分享！