周期底部性能韧性凸显，半导体装备景气度有望进一步提升

公开发行**季度报告已经披露，随着行业景气触底反弹，数据显示，基金在半导体板块再次增持。 据中金公司统计，从近期披露的公开发行**持仓数据来看，半导体板块持仓大幅提升，2023年第四季度公开发行**半导体**增加174% 对 902%，超重增加174% 对 510%。

除了业绩增速外，不少半导体设备企业也将在2023年收获高订单增速，有望支撑2024年业绩持续增长。 装备板块在半导体周期底部表现出较强的业绩韧性，对2024年行业景气回升、国内替代加速下装备板块业绩增长较为乐观。

中证设备ETF（561980）是目前唯一追踪中证半导体产业指数（CSI Semiconductor; **931865.CSI），该指数主要关注半导体设备、材料等40家上游产业链公司，截至去年12月底，前十大成份股占比超过73%，指数集中度相对较高。从产业链来看，上游半导体设备和材料产业壁垒高，多领域落后，国内替代空间广阔，持续受到国家产业政策的高度重视和支撑。