[磁盘分析]。
美股再创新高，周边市场迎来连续突破**，A股也连续3日出现，北向资金净流入3日明显改善。 在假期之前，大多数投资者肯定已经为假期持仓了，原因很简单：“一定不能有风波！ 没有人愿意切肉离开！ “至于节后能否持续下去，关键是要看节期间周边市场的走势，A股是否有良好的开盘，就目前而言，A股依旧震荡不稳，仍处于节前情绪修复的过程。
骑公牛去看熊点目前半导体行业仍处于周期底部，长期趋势确定，AI和能源转型电气化等半导体需求巨大，半导体将在2025年处于周期的上行区间。 半导体蓝筹股目前呈现低估值标记，在运营中持续优化迭代的公司有望在下一个周期高点获得更好的市场份额和盈利能力。 创新方面，人工智能卫星通信MR将是一大产业趋势，随着技术创新的进步，产业链有望持续体现主题机遇。
三大指数集体高开，两市涨多跌少，通信设备、氟化工、半导体等概念主题板块表现强劲，而壳牌资源、分散染料、新城等板块表现不佳。 飞行汽车的概念在早期交易中很活跃，万丰奥威2板、山河智能、海特高科等，罗兰贝格管理咨询公司报告称，到2050年，将有近10万辆飞行汽车用于航空汽车租赁、机场班车和城际航行。 据百川英福数据显示，2024年1月1日至2024年2月1日，浙江高端R125市场从2.8万元增至3.65万吨，增幅达3036%。
由于行业各领域对芯片需求的增加，今年全球半导体销售额将达到13.1%，达到近6000亿美元，创历史新高。 根据YOLE数据，从2022年到2028年，硅光子芯片市场规模的CAGR将达到44%，其中数据通信光模块占硅光子芯片市场的90%以上，是主要应用场景。 军工板块早盘强势，光汽科技3板、中船应急一度触及20cm涨停，海兰信、亚光科技等股票涨超5%，2023年四季度开始，企业订单逐步回暖，部分国防军工上市公司披露已接到订单，军工景气度逐步回升。
房地产板块走高，光大嘉宝的日限、大悦都、苏宁环球等都在快速崛起，深圳有户籍的户口限购2套房子，深圳有户籍的成年单身人士（含离异）限购1套房子; 取消个人所得税和社会保险的结算年限和缴纳年限要求。 近日，国家能源局召开2024年全国可再生能源开发建设形势分析会，会上表示，2024年要做好大型风电光伏发电基地建设工作，推动基地项目如期建成投产。 碳中和理念更强，聚光科技涨近20%，蓝盾光电、西子清洁能源等股票涨超5%，欧盟委员会6日发表声明，暗示到2040年，欧盟温室气体净排放量将在1990年水平基础上减少90%， 这将推动欧盟到2050年实现碳中和。
宝石：
[**预测]。
上证综指周四以红盘为主，确实连续3天喜气**，但能否大回市，就看个人能力了。 金融股呈现出由强到弱的态势，没有进一步走高，也关系到主力基金求稳不求突破，这个头寸还是谨慎的，毕竟放假期间市场休市，外部市场依旧开盘，A股依旧下跌不涨。 牛哥这里不建议大家减仓，还能减仓吗？ 不加仓的目的是为了规避风险，牛哥反复提到这不是底部，说自己错过了吗？ 请相信你的“灯塔”！ 接下来，关注上证综指能否稳定在2800点上方。
创业板指数周四涨超3%，随后出现**趋势，这也是机构资金在节前减仓的操作。 主题板块依旧是板块走势带动的，从来就没有真正的连续上涨板块，这个位置还是以**修复**为主，真正的大战是在节余之后，现在其实是一场小打仗。 接下来，关注创业板指数能否稳定在1740点上方。
[淘金计划]。
*汇金公司宣布，充分认识到当前A**市场配置的价值，近期扩大了交易所交易的开放式指数（ETF）持仓范围，并将继续增持、扩大持股规模，坚决维护资本市场的平稳运行。 市场的这种积极变化可能预示着未来会有更多的机会，而市场趋势的传言和预期政策的潜在影响使我们对未来感到兴奋。 目前市场性价比已经达到历史高位，微观结构改善后，市场迎来超跌并不难，但目前市场没有头绪立即走出市场格局。
汽车芯片、MCU芯片、华为算力等概念是主题板块的主要参与板块，而银行、酿酒、煤炭等概念是净流出量较大的板块。 骑公牛去看熊点未来，随着5G AI等新技术的迭代和国产替代的持续，大陆晶圆代工厂产能利用率有望逐季恢复，带动业绩提升。
国内半导体设备厂商有很多东西可以提供，SEMI最近上调了2023年全球半导体前端设备市场规模，下调了188% 至 -37%，反映了中国大陆设备支出的增加。 根据SEMI最新数据显示，全球半导体前端设备销量预计将下降39%至906亿美元，2024年恢复至932亿美元，增长3%。
传统消费电子领域的复苏在望，半导体行业库存削减成效显著，消费电子和工业领域需求侧的复苏迹象逐渐显现。 晶圆代工行业竞争加剧，预计2024年上半年**将继续下滑，利好上游IC设计企业。 在进口半导体设备海外采购趋紧的情况下，国内领先的半导体设备企业正处于快速发展阶段。
多家优秀的半导体设备企业纷纷披露了2023年全年业绩预测，无论是营收和盈利能力的持续增长，还是新订单规模的快速提升，2024年晶圆厂的扩张将继续，国产化进程不会改变。 从中长期来看，中国大陆芯片自给率仍然较低，当地晶圆代工产能远不能满足需求，扩展空间较大，本土半导体设备厂商成长空间广阔。
2月** 动态激励计划