（报告制作人：苏州**）。
公司是国内知名的第三方集成电路专业检测企业，为集成电路企事业单位提供优质高效的检测解决方案，主营业务为集成电路检测及相关配套服务。
1.1.国内首家专业集成电路测试服务企业
上海华凌成立于2001年，是国内第一家专业集成电路测试服务企业，致力于为各类集成电路企业提供测试软硬件开发、测试验证、晶圆测试、成品测试、系统级测试、高可靠性测试等全流程测试技术服务。 公司专注于集成电路测试领域，自成立以来突破了一系列高端芯片测试方法和工程技术，构建了核心竞争优势，先后承担了8项国家重大科技项目和50多项国家及上海重点科研项目，自主研发了1000多个芯片测试程序，覆盖了市场上80%以上的集成电路产品， 形成了多项核心技术，完成了多项国内外发明专利的申请和授权，整体技术水平达到国内领先地位。
公司股权结构稳定，复旦微电子作为上市公司，股权结构相对分散，无控股股东或实际控制人。 其他主要股东大多是自然人。 张志勇和刘元华是夫妻。 发行人的控股子公司为上海华菱申磁集成电路有限公司。
1.2.提供集成电路全生命周期的测试解决方案
公司自成立以来，专注于集成电路测试领域，依托雄厚的技术实力和长期的业务经验积累，成为该领域领先且具有可持续性竞争力的测试企业。 公司拥有稳定的核心技术团队，配备国际先进的专业集成电路测试设备，建立了高水平的净化测试环境和一流的实时生产监控系统，检测能力涵盖广泛的产品领域，服务的产品和工艺涵盖多项纳米级先进工艺。 集成电路测试对于集成电路的设计和制造至关重要，是行业不可或缺的一部分。 首先，集成电路设计需要对晶圆样品和成品芯片样品的正确性和有效性进行验证和分析。 其次，集成电路的生产过程包括晶圆制造和封装，其中可能存在许多因素会导致集成电路缺陷，因此需要分别完成晶圆测试和成品测试，以确定具体的故障原因，以改进设计、生产和封装过程，提高产品质量和良率。
根据不同客户的测试需求，公司开发不同的测试解决方案，满足集成电路测试多品类晶圆和成品芯片的功能性和及时性需求。 基于多年的行业经验，公司现在可以提供集成电路产品全生命周期的测试技术服务。
1.3.近年来业绩增长稳定，利润大幅增长
公司业绩逐年提升，公司营收从131 亿美元迅速增长至 284亿美元。 2020-2021年，公司充分抓住产业发展机遇，快速成长，不断优化技术和产品，加强重点行业市场开拓，进一步提升了在高端集成电路测试业务中的市场地位。 同时，两年内新增产能也已投产，带动公司主营收入大幅增长。 公司2022年归属于母公司的净利润较2021年有所下降，主要受宏观政治经济环境、疫情等因素影响，整个半导体行业出现下滑，公司营收因其影响而下降; 同时，由于规划和储备人才的需要，公司计入管理费的工资有所增加。
根据公司2023年半年度报告，公司2023年上半年在检测服务产品销售分部的营业收入为150/0.20亿元，毛利率536%/48.2%。2023年上半年，检测服务收入占987%，在公司营收中占据主导地位，是公司深度关注的公司核心业务。
公司毛利率和净利率总体保持稳定，2022年出现阶段性下降。 我们分析了以下几个方面的原因： 1）2022年全年，受宏观政治经济环境、疫情等因素影响，整个半导体行业呈现下滑态势，公司营收也同比下降3倍1%，较低的利用率影响企业的盈利能力; 2）同时，公司加大原材料、探针卡等低值耗材的采购，按照公司规划加大对重大生产设备的投入，并购置生产管理软件，提高生产效率和管理水平，导致运营成本同比增长57%，毛利率下降4%2%。3）由于**政策的规划和2022年新项目的申请有一定的时间跨度，导致相关科研项目减少，**补贴减少;5）疫情导致项目验收延迟，导致项目收入减少。加上上述营业收入的减少和行政费用的增加，净利润下降了225%，净利率下降6%3个百分点。
公司2023年的业绩正在逐步回升。 2023年上半年，1）公司毛利率同比增长84个百分点; 2）由于科研补助金的增加，其他收入比上年同期增加2822%；3） 新增结构性存款收益 8420,000元; 4）营业利润同比增长79%4%。净利润同比增长89%，主要得益于收入和其他收入的增加4%，净利率提高10%3个百分点。 公司高度重视研发投入，通过自主研发和产学研协同，专注于市场上高端集成电路产品的研发，同时对前瞻性测试技术和测试设备进行前期研究，形成“研发生成、应用生成”的研发生产一体化研发布局。 公司研发支出占营业收入的比重始终保持在较高水平，近年来研发费用率占公司管理费用率的比重始终保持在一半以上。 2020年费用率的大幅下降主要是由于当年管理费用率和研发费用率的大幅下降，主要是由于财务统计数据的变化，一直沿用至今。 近三年来，公司费用率在此期间整体呈上升趋势，主要由于公司近年来研发投入加大，以及疫情带来的短期抗疫支出增加。
1.1.公司技术积累深厚，护城河深厚
公司研发能力强，自成立以来已承担国家重大科技专项8项，国家和上海市重点科研项目50余项。 截至2023年底，自主研发高端芯片测试解决方案1000余项，完成国内外发明专利200余项，授权发明专利70余项，注册计算机软件著作权200余项。 公司组建了成熟、优质的技术平台。 公司拥有上海集成电路测试工程技术研究中心、上海集成电路测试公共服务平台、技术创新中心，是工业和信息化部、科技部和国家科技重大专项支持、上海市授予的测试技术公共服务平台。 截至2023年，公司聚集了国内第一代大型集成电路自动测试技术研究人员、科技部863专家库专家、*津贴获得者、领军人才、学科带头人、教授等集成电路测试技术研究和产业服务领域的优秀人才，具有深厚的集成电路专业背景和资深行业经验封装和测试技术。
公司在高端设计与应用测试解决方案、先进工艺产品测试解决方案、先进封装测试解决方案等方面积累了丰富的核心技术成果; 掌握了高性能CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等高端芯片的测试技术; 服务产品涵盖7nm-28nm等先进工艺; 它为高密度、细间距和高速KGD晶圆测试等先进工艺产品开发了硬件设计解决方案。 已完成三维一体化高密度封装相关测试解决方案的开发，具备三维三维封装芯片协同测试和测试方案管理能力。
2.1.行业细分趋势正在推动专业测试市场的增长
集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等，封装测试行业位于产业链的中下游，业务基本包括封装测试两个环节，但由于一般封装厂商也提供测试服务，所以一般称为封装测试行业。 集成电路行业的商业模式主要包括IDM模式和无晶圆厂模式两种。 IDM模式是指垂直整合模式，在这种模式下，企业可以独立完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试等各个环节，这是集成电路行业早期发展中最常见的模式，但由于IDM模式对公司的研发实力、生产管理能力 资金实力和业务规模，目前只有少数大型企业采用。无晶圆厂模式是指无晶圆厂模式，企业主要从事芯片的设计与销售，晶圆制造、封装测试环节外包，无需投入大量资金建设晶圆生产线、封装测试工厂等。 与IDM模式相比，FABLESS模式对集成电路设计的资金和规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资带来的财务风险，使企业能够更好地集中资源进行设计和开发，最大限度地提高企业的运营效率，加快新技术和新产品的开发。 增强综合竞争力。目前，世界上绝大多数集成电路公司都采用了这种模式。
集成电路测试行业位于产业链的中下游，具有技术含量高、资金密集的特点，在强调专业分工的行业趋势下，集成电路测试行业相对重的资产逐渐独立，出现了许多第三方专业测试企业。 专业检测与封装检测分离，可减少重复产能投入，以规模效应降低产品检测成本，降低产业成本，稳定为客户提供专业检测服务; 此外，在专业分工下，第三方专业检测企业可以进一步注重技术升级和经验积累，有利于专业检测标准的提高; 此外，第三方专业检测公司具有独立性，可以避免检测结果受到其他利益因素的影响，并能保证及时反馈给上游，可以得到客户和责任方的双重信任。
2.2.集成电路国产化助力国内测试市场规模提升
2015年以来，美国对我国芯片产业采取了一系列限制性措施，为克服自主发展困难，我国进一步强化集成电路产业重要性，制定了多项指导性政策和目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发和产业化， 力争在核心芯片国产化方面实现突破。中国半导体行业协会发布的数据显示，2021年中国集成电路产业规模首次突破万亿元，集成电路产业年销售额10458亿元，同比增长182%。2016年至2021年，中国集成电路产业销售规模快速增长。
随着我国CPU、FPGA、大容量存储等高端芯片产品自主开发、国产替代的趋势不断深化，以及汽车电子、航空电子、医疗电子、军工电子等高可靠性领域，对测试质量、测试项目、测试频率等一系列测试程序的要求， 集成电路产品的验证和筛选将进一步完善。在此背景下，集成电路行业对专业测试服务的需求持续增长，对测试服务的方法、测试技术和测试效率的要求也在不断提高。 随着集成电路行业不断向专业分工趋势发展，专业化集成电路测试的市场需求非常广泛。 近年来，我国大力推动集成电路产业发展，国内集成电路设计企业数量和晶圆制造规模持续增长。 根据中国台湾工业技术研究院的统计数据和中国半导体行业协会的数据，2021年中国集成电路测试的收入规模约为31633亿元，同比增长1960%。
在行业分工日益细化的背景下，第三方专业测试公司凭借其专注于测试领域的优势，对于近年来在国内涌现的大量半导体公司来说，无疑是更好的选择，专注于产品开发和市场推广。 目前，国内专业检测企业规模较小，普遍缺乏产能，无法满足众多工业化检测的需求，行业未来发展空间巨大。 未来，国内专业检测发展将主要有三大驱动力：一是上游IC设计和晶圆代工产能扩张带来的增量市场; 二是国内第三方专业检测行业将逐步成熟，取代海外检测厂商; 第三，在国内半导体行业分工明确后，更多的设计、制造、封装厂商选择第三方测试。
2.3.算力的发展推动了芯片产业链的崛起
在AI大模型不断迭代、算力需求不断提升的背景下，结合2023年10月美国出口管制新规升级，国内收购先进AI芯片受到限制，自主可控AI芯片的紧迫性得到加强。 据CSDN报道，Microsoft需要连接数以万计的NVIDIA A100芯片，为ChatGPT的算力搭建基础设施。 据深圳市人工智能协会预测，2025年中国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025年GAGR将达到429%。国内各大互联网公司纷纷推出大型模式。 2023 年 3 月和 360 年，在文心一言和自研大模型发布后，2023 年 4 月，互联网巨头阿里巴巴、华为、JD.com 等大模型进入密集发布期，部分参数甚至超过了 ChatGPT 的规模。 然而，由于美国对半导体的新规定，中国本土企业授权购买的AI芯片的性能被限制在不超过英伟达L40GPU的水平。 据英国《金融时报》报道，字节跳动、腾讯和阿里巴巴等主要厂商已向英伟达订购了价值50亿美元的芯片，为大型语言模型的持续开发提供计算能力。 随着美国制裁措施的实施，发展国内先进工艺产能的紧迫性得到加强，有望加速扩大先进工艺产能。 芯片制造企业受益于国产化进程的加速，业绩保持快速增长。 我们作为产业链下游的检测企业，也将崛起，迎来新的市场。
根据美国半导体行业协会的数据，截至2023年10月，中国半导体销量已连续8个月环比增长。
3.1.公司技术亮点
公司技术团队拥有10年以上行业技术研发经验，提供国内优秀的创新研究和工程技术能力，可协助客户制定高效低成本的测试方案，实现快速量产。 测试开发团队在高速数字、混合信号、高精度模拟、射频和SoC测试程序开发方面拥有丰富的经验，多年来开发了1000多个不同类型的产品测试程序，覆盖了市场上80%以上的集成电路产品。 在晶圆测试方面，该公司提供了众多用于晶圆级测试的测试平台，测试温度范围为-55 150，能够测试12英寸晶圆。
在成品检测方面，公司提供先进的成品检测解决方案，通过独立的OCR系统，可实现检测数据与成品的溯源功能，测试平台来自国际先进厂家，检测能力覆盖3mm×3mm、70mm×70mm产品、 涵盖以下封装类型：QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP，测试温度为-55 125。
在IT服务方面，公司自主研发了“芯片测试云”系统，虚拟化、云化测试相关数据采集管理、计算分析功能，强化了用户测试体验，完善了离线集成电路测试的质量控制。 公司在云端部署多类型、多用途的控制、计算、分析模块，提供标准化的基础分析和更多功能的扩展分析，使用户对芯片测试结果和流程的控制和分析更加方便。 同时，开展了预警、预测、回溯等模块的云部署。
3.2.该公司的融资和投资项目打开了供应瓶颈
2022年全年，公司共投资462亿元，购置先进测试核心设备及配套装置221台套，截至2022年12月31日，已正式形成118套测试能力，累计增加40多万台机器小时，同比大幅增长30%以上。 一举，因产能不足而失去原始客户，潜在客户因长期不成功等待而转向竞争对手的情况。 2022年9月23日，为提高集成电路测试服务产能，满足下游市场日益增长的需求; 强化高端集成电路测试能力，增强差异化竞争优势; 公司抓住临港地区产业集群的机遇，提升目标市场的服务能力，决定追加募集资金，在临港新区建设集成电路测试产业化基地。 在本次追加发行计划中，公司计划发行40,000,000股普通股，发行**为1350元股，实际募集资金净额为51亿元。 募集项目计划总投资98亿元，其中8亿元计划公开发行股份筹集，1.自募8亿美元。 公司根据实际募集资金净额并结合各募资项目情况，调整募资项目拟募集资金金额，计划投资42亿元用于临港集成电路测试产业化项目，08亿元用于研发中心建设。
该公司预计临港项目将于2023年底量产。 公司计划在临港新区建设符合国内高端集成电路产业发展需求的集成电路技术研发和产业应用基地，通过建设5nm28nm 12英寸测试线和特色封装研发平台，打造一站式、高质量的测试服务平台和特色封装研发中心。 一方面，项目的实施可以快速提升公司的检测能力，突破公司现有检测业务的发展瓶颈，满足客户和市场的需求; 另一方面，该项目将进一步提升公司集成电路测试服务质量，提升新兴领域和高可靠性领域的集成电路测试服务能力，有助于提高公司在高端集成电路测试领域的市场占有率，巩固公司在集成电路测试领域的市场地位， 并提高盈利能力。此外，该项目将通过特色封装、检测设备及耗材领域专业人才的引进和研发投入，为公司在集成电路领域新技术、新产品的研发提供研发平台，为公司在集成电路产业的产业链延伸和新产业培育奠定基础。 从而助力公司的可持续发展。
3.3.积极开展股权激励，多次获得科技奖励
截至2023年5月30日，公司股权激励计划共授予44名激励对象，首次授予**期权数量为733万份。 股权激励目标包括7名高管和37名核心员工。 拟授予**期权总数为795万份，约占本激励计划公布当日公司总股本的2%98%，其中首次授予733万，保留62万。 截至 2023 年 12 月 27 日，预留的 620,000** 期权已全部授予公司另外 11 名核心员工。 公司对**激励的行权考核年度为2023-2025年三个会计年度，每个会计年度考核一次，以达到绩效考核目标为激励对象的行权条件。 根据该激励计划，首次授予**期权的比例为每个行权期的比例为4：3：3。 以2022年营业收入计算，实现2023年、2024年和2025年年度考核目标所需的收入复合年增长率为198%/19.9%/19.9%。
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