山姆 奥特曼(Sam Altman)想要重塑半导体行业,除了数万亿美元之外还需要什么?

小夏 科技 更新 2024-02-17

阿尔特曼的新项目旨在提高全球芯片制造能力,他正在与包括阿拉伯联合酋长国在内的投资者进行谈判**。 奥特曼需要筹集5万亿至7万亿美元,而Microsoft和苹果的总市值约为6万亿美元。

存在不确定性,包括如何找到工程师来运营新工厂,如何获得设备来填充工厂,以及如何获得足够的订单来证明工厂的合理性。

英伟达控制着约80%的AI芯片市场,“ChatGPT之父”山姆·奥特曼(Sam Altman)正试图重塑全球半导体产业。

OpenAI 首席执行官 Sam Altman 希望为 AI 芯片项目寻求 5 万亿至 7 万亿美元的资金,以提高全球芯片制造能力。 他希望在未来几年内建造数十家芯片制造厂。 但是,筹集数万亿美元,或者说是奥特曼芯片计划中较容易的部分,也面临着人才招聘、周期性市场和缺乏可行的芯片制造商等挑战。

英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)打趣说,7万亿美元“显然可以买到所有的GPU”。 日前,在迪拜举行的世界峰会上,黄仁勋表示,由于计算技术的预期进步,开发人工智能的成本不会像阿尔特曼想要提高的那么多。 “你不能理所当然地认为你要购买更多的电脑。 “你还必须假设计算机会变得更快,所以你不需要那么多。 ”

筹集数万亿美元重塑全球半导体产业

在过去一年的 AI 热潮中,Nvidia 的 GPU(图形处理单元)一直备受瞩目,为 OpenAI、Meta 和其他资金雄厚的初创公司提供大型模型。 Meta首席执行官马克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)上个月表示,该公司计划在今年年底前拥有约35万台英伟达的旗舰H100处理器。

目前,英伟达控制着约80%的AI芯片市场,而阿尔特曼正试图改变这一点。

阿尔特曼长期以来一直关注AI芯片的供需问题,他曾表示AI芯片的局限性阻碍了OpenAI的发展,经常抱怨GPU不够支持OpenAI探索通用人工智能,也抱怨英伟达芯片的成本过高。

阿尔特曼在2月8日表示,世界需要更多的人工智能基础设施,包括晶圆厂产能、能源、数据中心等,比人们目前计划建设的要多。 “建立大规模的人工智能基础设施和有弹性的**链对经济竞争力至关重要。 OpenAI将尽力提供帮助。 ”

Altman的新项目专注于提高全球芯片制造能力,正在与包括阿拉伯联合酋长国在内的投资者进行谈判**。 据《华尔街》**报道,一位知情人士表示,奥特曼需要筹集5万亿至7万亿美元。 最近几周,阿尔特曼还与美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)和其他美国**会面,讨论他的计划。

这样的投资将使当前全球半导体产业的规模相形见绌,去年全球半导体产业销售了5270亿美元的芯片和1000亿美元的半导体制造设备。 按照企业融资的标准,阿尔特曼谈论的金额也大得离谱,甚至比一些主要经济体的国债和巨额主权财富还要大**。 作为美国市值最高的两家公司,Microsoft和苹果的总市值约为6万亿美元。

计划在未来几年内建造数十家芯片工厂

阿尔特曼对芯片制造很感兴趣。 2018 年,Altman 个人投资了人工智能芯片初创公司 Rain Neuromorphics,该公司位于 OpenAI 旧金山总部附近。 2019 年,OpenAI 签署了一份意向书,斥资 5100 万美元购买 RAIN 的芯片。

如今,奥特曼有了更大的野心。 为了重塑全球半导体行业,一些知情人士表示,作为谈判的一部分,阿尔特曼正在推动OpenAI、投资者、芯片制造商和电力公司之间的合作,这将共同资助芯片代工厂的建设,然后由现有的芯片制造商运营。 OpenAI将成为新工厂的重要客户。

阿尔特曼拉拢的中东投资者包括阿布扎比最富有和最有影响力的人物之一谢赫·塔努·本·扎耶德·阿勒纳哈扬(Sheikh Tanu bin Zayed Al Nahyan)。 他是阿联酋的顾问,阿布扎比第三大主权财富阿布扎比投资局主席**ADQ(阿布扎比发展控股***),以及阿布扎比人工智能公司G42的董事长,该公司还与Microsoft和OpenAI建立了合作伙伴关系。

阿尔特曼透露了他Microsoft首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)和首席技术官凯文·斯科特(Kevin Scott)的计划。 他还会见了软银首席执行官孙正义,以及台积电等芯片制造公司的代表,讨论合作事宜。 据《华尔街》报道**,知情人士称,在与台积电谈判期间,阿尔特曼曾表示,他希望在未来几年内建设数十家芯片制造厂。 他的愿景是从中东投资者那里筹集资金,让台积电建造和运营这些工厂。

不过,阿尔特曼的谈判仍处于早期阶段,潜在投资者的完整名单尚不清楚,谈判可能会持续数年,最终可能不会成功。

面临人才、周期性波动等挑战

筹集数万亿美元可能是阿尔特曼芯片计划中较容易的部分,但他也面临着人才招聘、周期性市场和缺乏可行的芯片制造商等挑战。

芯片制造是一个资本密集型行业,通常至少要花费100亿美元来建造一个尖端的芯片工厂。 但金钱并不是成功的唯一因素。 芯片行业是世界上最复杂的行业之一,周期性波动剧烈,企业对激进扩张持谨慎态度。 一些芯片公司在行业低迷期间步履蹒跚,而另一些芯片公司则因高成本和高风险而停止了尖端芯片开发。 世界上最先进的芯片制造商花了几十年的时间才达到目前的高度。 据华尔街**报道,目前全球能够大规模生产最前沿芯片的公司只有三家,分别是台积电、三星电子和英特尔。 包括英伟达在内的许多大公司都设计自己的芯片,但将芯片生产外包给台积电等公司。

行业高管也表示存在不确定性,包括如何找到工程师来运营新一批工厂,如何获得设备来填充工厂,以及一些芯片制造设备的交货时间约为两年。 此外,如何获得足够的订单来证明这些工厂的合理性也存在不确定性。 即使大量新建芯片工厂,也不一定能解决奥特曼最近遇到的AI芯片短缺问题。 据华尔街报道,英伟达AI芯片生产的最大瓶颈是包装。

制造芯片的挑战与阿尔特曼在早期涉及计算机和软件的创业中面临的挑战不同。 兰德公司(Rand Corp.),半导体行业专家和美国智库高级顾问吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示,在软件领域,一切皆有可能,只是资金和编程的问题。 但是在硬技术领域,必须处理物理定律,必须考虑现实世界和工程挑战,这很难做到。

同时,芯片业内人士表示,如果奥特曼的计划成功,市场可能会供过于求,导致企业产能不足地运营工厂。 由于固定成本高企,这将为芯片行业敲响财务丧钟。

*:澎湃新闻。

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