1. 缺失OEM代工科技：华为被美国切断芯片这些事件暴露了中国在芯片制造领域的短板不是独立和先进的OEM代工科技：在美国，对台积电停OEM代工服务结束后，华为海思设计将无法继续生产高端麒麟芯片，使其无法在市场上竞争。 面对这个问题，中国的中芯国际虽然它已经有高端了芯片制造技术，但受制于“.瓦森纳协议无法购买EUV光刻机的限制，导致无法突破7nm工艺的门槛。 相比之下，台积电跟三星它在3nm工艺上取得了突破，并且仍在以高质量和高性能应对2nm工艺芯片全球制造服务芯片OEM代工市场正在蓬勃发展。 然而，由于中国和美国芯片随着战争的爆发，这些公司也被美国视为打压中国半导体行业的“工具人”。
此外，为了振兴家园芯片制造业，美国也邀请了台积电跟三星去美国搭建先进晶圆厂并提供巨额补贴和一系列扶持政策。 然而台积电跟三星在被愚弄上“贼船”后，美国并没有停止施压，而是要求他们提供芯片保密数据，并分享超额利润。 最重要的是，美国芯片规则明确规定，在未来十年内，台积电跟三星您不得在中国投资先进制造工艺并扩大产能，否则您将无法获得补贴。 考虑到中国有一个巨大的半导体消费市场，每年消费全球约50%芯片，如果与中国市场脱钩，台积电跟三星其他企业将面临巨额亏损。 特别是韩国企业三星和 SK海力士他们的绝大多数产能都依赖于中国市场。
面对美国无底线的行为，台积电跟三星等芯片巨人们终于坐以待毙，一改之前“逆向而行”的态度，开始回头。 据报道，台积电跟三星美国工厂的量产已被推迟，并决定将更多产能投放到其他市场。 根据日本人披露的信息**，台积电第一个已经在日本建造晶圆厂并计划在未来五年内再建几家工厂。 而三星还决定在日本投资400亿美元，以建立尖端技术芯片封装测试工厂。 这一系列反应让拜登团队措手不及，因为美国一直梦想着让世界变得复杂芯片产业链掌握在自己手中，但最终，日本成为受益者。
然而，尽管日本半导体明白了台积电跟三星但如果没有中国市场的支持，一切都是徒劳的。 市场决定需求，不管是美国还是日本，都是设计好的芯片而生产设备的主要消费在中国。 两年前，日本对三方协议作出积极回应，严格禁止核心设备和材料进入中国市场，并将限制范围扩大到45纳米以上，试图彻底阻止中国半导体行业突破。 但是，中国人民是世界上最聪明的民族，从不惧怕任何封锁。 实际数据显示，自2022年以来，中国集成电路进口规模大幅下降，仅在2022年，中国企业累计减少进口芯片这个数字超过970亿，2023年将同比减少数千亿。 造成这种现象的原因不是国内的芯片市场需求在下降，但国内芯片自给率不断提高。
因为华为在遭遇美国的核心削减后，中国彻底放弃了“买办”的概念，设定了实现70%的目标。芯片自给自足的目标。 许多中国公司纷纷效仿华为，走上了自主研发之路。 截至2023年8月底，华为推出Mate60Pro手机，它的独角兽芯片而5G能力的再度出现，立即引发了行业震动。 据日本拆解机构称，华为手机在零配件方面，美国占比降至1%以下，国产化率达到99%！ 这意味着中国半导体芯片产业链在7nm以上节点基本升级。 相比之下，高通，英特尔而其他在美国的西方公司则面临着销量和业绩下滑的困境。 许多外媒将这种情况归咎于“中国不买”。
但即使是日本半导体明白了台积电跟三星投资支持仍无法重现上世纪80年代的辉煌。 因为市场决定需求，所以没有中国市场的支持台积电跟三星投资也将是徒劳的。 中国半导体行业在自主研发和提高自给自足的道路上取得了长足的进步，走向了全球化芯片产业链中不可忽视的重要作用。 同时，中国将继续加大力度半导体在业界的支持和投入下，努力打造自己的产业 从文章中可以看出，中国在芯片制造领域还存在一些不足，特别是缺乏自主推进OEM代工科技：虽然中芯国际发展迅速，掌握高端芯片制造技术，但因为题材瓦森纳协议无法购买EUV光刻机限制了7nm工艺的进展。 相比之下，台积电跟三星突破3nm工艺，走向全球芯片OEM代工在市场上表现出色。
然而华为被美国切断芯片后台积电三星其他公司也受到牵连，被美国视为打压中国半导体行业的“工具人”。 为了提升本土芯片制造，美国邀请台积电跟三星去美国建厂，提供巨额补贴，但同时要求分一杯羹芯片机密数据，并禁止在中国投资先进制造工艺和扩大产能。 面对这种情况，台积电跟三星它已经开始扭转局面，推迟了美国工厂的量产时间，并计划将更多的产能投放到其他市场。
笔者认为，即使台积电跟三星有日本的支持，但没有中国市场的支持，一切都是徒劳的。 中国市场遍及全球芯片对于这些企业来说，中国市场的流失将带来巨大的损失。 与此同时，中国在开发自主产品和提高自给率方面的努力取得了重大进展。 中国半导体芯片7nm以上节点产业链基本升级，而美国等西方企业则面临销量和业绩下滑的困境。
最后，笔者认为市场决定需求，中国半导体行业在自主研发和提高自给率的道路上取得了长足的进步。 虽然台积电跟三星等公司被美国打压，但中国半导体该行业仍然具有很大的潜力和竞争力。 中方将继续加大力度半导体行业支持和投资，努力打造自己的芯片产业链实现更高水平的自主研发和制造能力。