据中国半导体行业协会统计，2023年108家芯片设计上市公司中，66家为盈利公司，42家亏损公司将报半年度报告，亏损率为38家9%，盈利企业毛利率和净利润均有明显下滑趋势。
业绩良好的芯片设计上市公司纷纷发布年报预测，虽然不能一概而论年报发布越早越好，但从历史数据分析来看，确实有这样的趋势。
大多数上市公司年报在每年3月至4月期间披露，在此期间披露年报的公司比例达到872%至94%。 个人估计芯片设计公司的损失率将高于38家9%。
2024年会好转吗？ 未必会有越来越多的亏损芯片设计上市公司，这也带来了五大警告。
警告一：上市芯片设计公司亏损，非上市芯片设计公司如何盈利
众所周知，108家芯片设计上市公司已经覆盖了所有主要的芯片赛道，其余的要么是短时间内无法做到的，要么是规模太小，无法细分赛道。
大多数非上市芯片设计公司都以上市芯片设计公司为基准，也在走国产替代之路。 对于国产替代，芯片设计企业测试三大能力：芯片设计开发（模仿）能力、营销（公关）能力、链管理运营能力。 能上市的芯片设计公司，这三个方面都不会差，而且在一个或两个方面都非常强势，这三个方面都强的公司是绝对的老大。
随着资本的退潮，在财务实力方面，非上市芯片设计公司已经无法与上市公司竞争，如果回到2年前，非上市芯片设计公司的财务实力很可能比上市公司强，高薪挖角和股权激励的数倍， 芯片研发实力的竞争格局可以改变。而现在，数倍的高薪已经不复存在，股权激励也没有那么强大，因为上市之路越来越艰难。
一般来说，上市芯片设计公司的市场影响力和渠道能力会优于非上市公司，**链的优势也比较明显，一般低10%和30%，平均在20%左右。
警告二：竞争不仅来自非上市芯片设计公司，也来自上市公司和上市公司
报告显示，2023年国内芯片设计企业数量为3451家，而上市芯片设计企业数量为108家，占比仅为3%。 众多同质化芯片的竞争，会让芯片上市公司喘不过气来，疲惫不堪，无法发展。
目前，很多芯片公司筹集的资金并没有用于产品线的拓展和高端芯片的研发，而是用于应对一流战争，确保公司资金流动的安全。 募集的资金不敢投资，现有的产品线也赚不到钱，公司未来怎么发展。
更残酷的是，上市芯片设计公司之间的竞争将越来越明显。 走得越高，投入越大，赛道越窄，应用和市场越集中。 因此，如果你不去高端，你可能在等死; 走向高端，可能是在找死。
我们看到的实现是，大多数芯片设计上市公司选择向其他赛道拓展做低端芯片产品，以扩大产品线和销量。 模拟做射频，射频做仿真，存储做MCU，MCU做存储，蓝牙做Wi-Fi，Wi-Fi做蓝牙，主芯片做外围设备，外围设备做主芯片，依此类推。
警告三：芯片链将出现产能过剩，芯片链的格局将被重构。
除了先进技术和特殊工艺外，国内晶圆制造和封测产能也不缺，到处都有新的晶圆厂和封测厂，但现在产能分布不均。
面对战局，一些芯片设计上市公司正在布局自己的晶圆工厂和封测工厂，以实现成本最小化。 一些芯片设计上市公司正在培育新的晶圆工厂和封测工厂，目标是达到最低水平。 成熟的**链是由大公司培育的，就像很多芯片上市公司被H公司赋予培育和发展的机会一样。
再往前走，低端芯片不是在芯片设计开发上取胜，而是在第一链和市场销售中取胜，所以第一链的选择决定了芯片企业的成败。
哪些半导体链厂家会衰落，哪些半导体链厂家会崛起，再过3到5年就会有结果。
警告4：未来能生存的芯片设计公司只有两类，大公司和小公司
短期内，国内芯片企业找不到好的出路，降低第一链成本并积极开拓市场是最佳选择，通过规模经济提升竞争力，压制竞争对手，中型芯片企业就会被大企业压制。
有读者留言说，做低端薯片和种白菜没有区别，还是有区别的，种白菜的初期投资成本低，做薯片的初期投资很高。 但制作薯片还有一个好处，量产规模可以根据市场情况来确定，而卷心菜的规模必须在一开始就确定，规模决定收益。
制造芯片是大投资还是小投资，要看公司自身情况。 如果能保证投入产出或资金充足，就会选择大手大投; 如果不能保证投入产出和资金有限，那就选择小额投资，慢慢来。
所以，未来芯片行业只有大公司和小公司，大公司有资源和信心敢于投资，小公司资源有限，能力有限，所以只能小步慢跑，抓住每一个小机会，把生存放在第一位，再生存下去。 小机会对小公司来说就是机会，大公司不能看不起。
警告5：鲸鱼坠落到万物中，鲸鱼升起，万物灭亡
这里不方便展开，说中国的芯片实力图最终要靠她，也要靠她攀登芯片的巅峰。
也许有些人不喜欢她，但你必须服从她。