导热硅脂填料 硅胶导热泥（糊状物）受热变干硬化的原因

在热管理领域，硅胶导热泥因其优异的导热性和良好的适应性而广泛应用于电子器件中。 不过，你有没有想过，这么强大的产品，为什么会在高温环境下被热粉碎，今天，就让我们一起揭开这个谜团。

硅胶导热稻片又称导热膏，是由硅油、填料和添加剂组成的糊状物质。 其主要作用是填补电子元件与散热片之间的间隙，提高导热效率，从而保证电子设备的正常运行。

然而，当温度升高时，有机硅导热泥可能会破裂。 这是因为在高温下，硅油会分解，填料和添加剂的稳定性会受到影响。 那么，是什么导致了这种现象呢？

导热硅脂是电子设备中常用的一种导热材料，优质导热硅脂具有优良的耐温性，不易变干或结粉。 然而，这些问题可能会发生在质量较差的硅脂上。 导热硅脂的干燥和粉化不是由于化学反应，而是由以下几个原因引起的：

首先，如果导热硅脂的基础油不温且质量低，可能会导致润滑脂在高温环境中变干。 硅油的耐温性是影响硅脂稳定性的关键因素之一。

其次，如果硅脂的制备过程不采用高温除杂工艺进行，也会导致硅脂质量差，容易变干和粉碎。 高温除杂工艺可有效去除硅脂中的杂质，提高其稳定性和耐温性。

最后，粉末与硅油的结合力不足也是硅脂干燥和粉碎的重要原因。 如果粉末对硅油的附着力不足，可能会导致粉末在高温环境下与硅油分离，从而导致硅脂变干并粉碎。

为了解决粉末与硅油粘接力不足的问题，东超新材料提供了成熟的解决方案。 他们开发的产品不仅通过了每小时的高温测试，而且具有高导热性、低热阻和低粘度。 与普通导热粉相比，本产品具有更好的稳定性和导热性，可有效解决硅脂的干燥和粉碎问题。

总的来说，有机硅导热泥的粉碎是一个复杂的过程，涉及多种因素。 为了解决这个问题，我们需要考虑原材料的选择和生产工艺。 只有这样，我们才能保证有机硅导热泥在高温环境下的稳定性，从而保证电子设备的正常运行。